Tag Archives: smart

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ CXL E3.S แบบไม่ลบเลือน

Logo

โมดูลใหม่นี้มาพร้อมหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือนที่ช่วยให้สามารถทำการตรวจสอบจุด การจับภาพ และแคชการเขียนที่มีความหน่วงต่ำสำหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลและจัดเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูลที่มีความต้องการสูง

นวร์ก รัฐแคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–25 มีนาคม 2025

SMART Modular Technologies® , Inc. (“SMART”) แบรนด์ของ Penguin Solutions®Penguin Solutions® , Inc. brand (Nasdaq: PENG ) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ ไดรฟ์แบบโซลิดสเตต และผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแบบไฮบริด ประกาศในวันนี้ว่าบริษัทกำลังส่งตัวอย่างโมดูลหน่วยความจำ CXL แบบไม่ลบเลือน(NV-CMM) ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ระดับ 1 ตามมาตรฐาน CXL®®ผลิตภัณฑ์นวัตกรรมนี้รวมหน่วยความจำ DRAM แบบไม่ลบเลือนประสิทธิภาพสูง หน่วยความจำแฟลชแบบถาวร และแหล่งพลังงานไว้ในรูปแบบ EDSFF แบบถอดเปลี่ยนได้เพียงตัวเดียว เพื่อมอบความน่าเชื่อถือและการบำรุงรักษาที่เหนือกว่าสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้ข้อมูลเข้มข้น โมดูล NV-CMM ยังขยายตระกูลผลิตภัณฑ์ CXL ของ SMART ที่เปิดตัวในปีที่ผ่านมา

SMART Modular's NV-CMM, utilizing the CXL standard, combines the speed of DRAM with the persistence of NAND flash memory to deliver unprecedented performance and reliability for data-intensive applications.

SMART Modular ที่ใช้มาตรฐาน CXL ผสานความเร็วของ DRAM เข้ากับความคงทนของหน่วยความจำแฟลช NAND เพื่อมอบประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ไม่เคยมีมาก่อนสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้ข้อมูลเข้มข้น

NV-CMM ของเราแสดงถึงการเปลี่ยนแปลงกระบวนทัศน์ในเทคโนโลยีหน่วยความจำสำหรับศูนย์ข้อมูล” Torry Steed ผู้จัดการอาวุโสฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ที่ SMART Modular Technologies กล่าว “ด้วยการรวมประโยชน์ของหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือนเข้ากับมาตรฐาน CXL เราทำให้ผู้ผสานระบบสามารถรวมหน่วยความจำถาวรประสิทธิภาพสูงแบบไม่ลบเลือนที่มีขนาดกะทัดรัดเข้าไปในผลิตภัณฑ์ของพวกเขาได้ง่ายขึ้นอย่างมาก”

NV-CMM แสดงถึงก้าวกระโดดที่สำคัญในเทคโนโลยีหน่วยความจำ โดยนำเสนอต่อไปนี้

  • ประสิทธิภาพระบบที่เพิ่มขึ้น: ด้วยการรับประกันความคงอยู่ของข้อมูลและลดความจำเป็นในกระบวนการกู้คืนที่ซับซ้อน NV-CMM เพิ่มการตอบสนองและประสิทธิภาพของระบบอย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชันที่ไวต่อความหน่วงในการเขียน เช่น การประมวลผลประสิทธิภาพสูง ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ และการวิเคราะห์แบบเรียลไทม์
  • ความคงอยู่ของข้อมูล: พลังงานสำรองในตัวช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลสำคัญจะได้รับการเก็บรักษาระหว่างไฟฟ้าดับโดยไม่คาดคิด ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบและความพร้อมใช้งานของคลัสเตอร์
  • รูปแบบที่หลากหลาย: รูปแบบ E3.S 2T มอบความยืดหยุ่นสำหรับการกำหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ที่หลากหลาย
  • การเชื่อมต่อขั้นสูง: การรองรับ PCIe Gen 5 และ CXL 2.0 ช่วยให้มั่นใจถึงการผสานรวมที่ราบรื่นกับสถาปัตยกรรมศูนย์ข้อมูลล่าสุด

NV-CMM พร้อมที่จะกำหนดหน่วยความจำใหม่ในหลายด้านที่สำคัญต่อไปนี้

  • เร่งระบบจัดเก็บข้อมูล: ในฐานะระดับแคชความเร็วสูง NV-CMM เพิ่มประสิทธิภาพอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลอย่างมีนัยสำคัญ
  • การกู้คืนข้อมูลที่ดีขึ้น: สำคัญสำหรับการรักษาความสมบูรณ์ของข้อมูลระหว่างไฟฟ้าดับหรือระบบล่ม
  • การทำเครื่องเสมือนที่เหมาะสมที่สุด: รองรับการรีสตาร์ทเครื่องเสมือน (VM) ที่เร็วขึ้นและลดเวลาหยุดทำงานในโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์
  • การแคชการเขียนที่มีประสิทธิภาพ: ปรับปรุงประสิทธิภาพระบบโดยรวมด้วยการรับทราบการดำเนินการเขียนอย่างรวดเร็ว

Mike Howard จาก TechInsights แสดงความคิดเห็นว่า “การเปิดตัว NV-CMM ที่ใช้ประโยชน์จากมาตรฐาน CXL ถือเป็นก้าวสำคัญในการตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของปัญญาประดิษฐ์ (AI) การเรียนรู้ของเครื่อง (ML) และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ นวัตกรรมของ SMART ในด้านนี้ทำให้พวกเขาอยู่ในแนวหน้าของอุตสาหกรรมหน่วยความจำ”

SMART กำลังเสนอตัวอย่างการประเมิน NV-CMM สำหรับลูกค้าองค์กรและผู้ผสานระบบ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมรวมถึงข้อมูลจำเพาะ ราคา และความพร้อมใช้งาน โปรดเยี่ยมชมหน้าผลิตภัณฑ์

“S” แบบมีลวดลายและ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” ของ SMART Modular Technologies, Inc. “Compute Express Link (CXL)” และเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.
A Penguin Solutions Company

SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าทั่วโลกสามารถใช้การประมวลผลประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ พอร์ตโฟลิโอของเราครอบคลุมตั้งแต่เทคโนโลยีหน่วยความจำล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และแฟลชมาตรฐานและแบบดั้งเดิม เป็นเวลากว่าสามทศวรรษที่เรานำเสนอโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน แบบทนทาน และแบบกำหนดเองที่ตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่เติบโตสูงwww.smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/20250325840263/en

Contacts

รายชื่อผู้ติดต่อ

รายชื่อผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Torry Steed
SMART Modular Technologies
ผู้จัดการอาวุโสฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
torry.steed@smartm.com

รายชื่อผู้ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
ฝ่ายสื่อสารการตลาด
+1 (510) 474-8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
ผู้อำนวยการฝ่ายสื่อสาร
+1 (602) 330-6846
pr@penguinsolutions.com

ที่มา: Penguin Solutions, Inc.

Featured, Technology

การ์ดเสริม SMART Modular อยู่ใน Integrators’ List ของ CXL Consortium แล้ว

Logo

การรวมเข้าด้วยกันเน้นย้ำถึงบทบาทของ SMART Modular ในฐานะผู้นำด้านเทคโนโลยีหน่วยความจำที่เกิดขึ้นใหม่

นิวไทเป ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–21 มกราคม 2025

SMART Modular Technologies®, Inc. (“SMART”) แบรนด์ Penguin Solutions®, Inc. (Nasdaq: PENG) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ ไดรฟ์โซลิดสเตต และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศในวันนี้ว่า Add-in Cards (AIC) หน่วยความจำ CXL® (Compute Express Link®) แบบ 4-DIMM และ 8-DIMM ของบริษัทได้ผ่านการทดสอบการปฏิบัติตามมาตรฐาน CXL 2.0 สำเร็จแล้ว ปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ได้รับการจดทะเบียนอย่างเป็นทางการ ใน Integrators' List ของ CXL Consortium ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในความมุ่งมั่นของบริษัทในการส่งมอบโซลูชันหน่วยความจำคุณภาพสูงที่สามารถทำงานร่วมกันได้

SMART Modular’s 4-DIMM and 8-DIMM memory Add-in Cards (AICs) are now included on the CXL Consortium’s System Integrator’s List. (Photo: Business Wire)

การ์ดเสริมหน่วยความจำ (AICs) แบบ 4-DIMM และ 8-DIMM ของ SMART Modular รวมอยู่ในเข้าใน System Integrator’s List ของ CXL Consortium แล้ว (ภาพ: Business Wire)

การรวมผลิตภัณฑ์ของ SMART Modular Technologies ไว้ใน CXL Integrator's List เป็นการเน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของบริษัทในการยึดมั่นตามมาตรฐานอุตสาหกรรมและการรับรองความเข้ากันได้ในสภาพแวดล้อมการประมวลผลที่หลากหลาย โปรแกรม CXL Compliance ซึ่งพัฒนาโดย CXL Consortium เปิดโอกาสให้สมาชิกได้ทดสอบการทำงานและการทำงานร่วมกันของผลิตภัณฑ์ตามที่กำหนดไว้ในข้อกำหนดของ CXL ความสำเร็จนี้ไม่เพียงเน้นย้ำถึงความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคของ SMART Modular Technologies เท่านั้น แต่ยังเสริมสร้างบทบาทของบริษัทในฐานะผู้นำในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำแบบบูรณาการอีกด้วย

“การบรรลุมาตรฐาน CXL ถือเป็นเครื่องพิสูจน์ถึงการทำงานหนักและความทุ่มเทของทีมงานของเราในการสร้างสรรค์นวัตกรรม” Andy Mills รองประธานฝ่ายพัฒนาผลิตภัณฑ์ขั้นสูงของ SMART Modular Technologies กล่าว “การ์ดเสริมหน่วยความจำ CXL แบบ 4-DIMM และ 8-DIMM ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เปลี่ยนแปลงไปของลูกค้า และการได้รับการยอมรับนี้ยิ่งยืนยันถึงความมุ่งมั่นของเราในการนำเสนอโซลูชั่นที่ล้ำสมัยพร้อมประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่เพิ่มขึ้น”

เนื่องจากความต้องการในการประมวลผลข้อมูลความเร็วสูงยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง SMART Modular Technologies ยังคงเป็นผู้นำในการนำเสนอโซลูชันหน่วยความจำขั้นสูงที่ช่วยขับเคลื่อนประสิทธิภาพและประสิทธิผลในระบบคอมพิวเตอร์สมัยใหม่

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโซลูชัน CXL ของ SMART Modular Technologies โปรดไปที่ smartm.com.

Penguin Solutions, ตัว “S” “SMART” และ “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนที่เป็นเจ้าของภายในกลุ่มบริษัทที่ Penguin Solutions, Inc. เป็นเจ้าของ เครื่องหมายการค้าอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

 เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.
 A Penguin Solutions Company

SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าทั่วโลกสามารถใช้งานคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงได้ ผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ ผลิตภัณฑ์ของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีหน่วยความจำล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบเก่า เป็นเวลากว่าสามทศวรรษแล้วที่เรามอบโซลูชันหน่วยความจำและที่จัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเอง ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง www.smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่:  https://www.businesswire.com/news/home/54183302/en

Contacts

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM
+1 (510) 364-3647
info@smartm.com

ติดต่อสื่อมวลชน
Morris Yang
SMART Modular Technologies
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705-2770
apac@smartm.com

 ที่มา: Penguin Solutions, Inc.

 

Featured, Technology

SMART Modular ขอแนะนำ SSD T6EN ที่ทนทาน ความเร็วสูง ความจุสูง และความปลอดภัยสูง สำหรับการบิน การป้องกันประเทศ และการใช้งานในอุตสาหกรรม

Logo

SSD ใหม่เป็นวิวัฒนาการล่าสุดของผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบแฟลชที่ทนทานของ SMART

NEWARK, Calif.–(BUSINESS WIRE)–04 พฤศจิกายน 2024

SMART Modular Technologies®, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแบรนด์ของ Penguin Solutions™, Inc. (Nasdaq: PENG) และเป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ไดรฟ์โซลิดสเตต และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริดแบบบูรณาการ ประกาศเปิดตัวแฟลชไดรฟ์ T6EN PCIe/NVMe ที่ทนทานรุ่นใหม่สำหรับการบิน การป้องกันประเทศ และการใช้งานในอุตสาหกรรมต่างๆ โดย SSD ตระกูลใหม่นี้มีจำหน่ายในรูปแบบ U.2, E1.S และ M.2 2280 ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้ปลายทางมีความยืดหยุ่นมากขึ้นตามความต้องการในการใช้งานและการกำหนดค่าเฉพาะของตน

SMART Modular's new ruggedized T6EN PCIe/NVMe flash drives for aerospace, defense, and industrial applications are available in a broad range of capacities and three form factors. (Photo: Business Wire)

แฟลชไดรฟ์ T6EN PCIe/NVMe ที่ทนทานรุ่นใหม่ของ SMART Modular สำหรับการใช้งานด้านการบิน การป้องกันประเทศ และอุตสาหกรรมต่างๆ มีจำหน่ายในความจุที่หลากหลายและมีสามฟอร์มแฟคเตอร์ (รูปภาพ: Business Wire)

T6EN SSD เหล่านี้มีความจุสูงสุดถึง 15TB (เทราไบต์) สำหรับเวอร์ชัน U.2 และสูงสุดถึง 8TB สำหรับเวอร์ชัน E1.S และ M.2 2280 โดยทั้งสามเวอร์ชันนี้ใช้หน่วยความจำแฟลช 3D TLC

“SSD T6EN ใหม่ของเรามอบชุดคุณสมบัติที่ทนทานและสมบูรณ์พร้อมทั้งอัลกอริธึมความปลอดภัยที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเรา ทริกเกอร์การลบข้อมูล และการป้องกันการเขียนด้วยฮาร์ดแวร์” Mike Guzzo ผู้อำนวยการอาวุโสของผลิตภัณฑ์แฟลช RUGGED™ ของ SMART อธิบาย

การส่งมอบ SSD ที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นนั้นเริ่มต้นในขั้นตอนการออกแบบ ซึ่ง SMART กำหนดระยะขอบที่สูงขึ้นสำหรับการกำหนดเส้นทางสัญญาณ แผงวงจรพิมพ์ที่หนาขึ้น และตัวเครื่องที่ทนทานยิ่งขึ้น ในระหว่างกระบวนการออกแบบและการพัฒนา SMART จะคัดเลือกเฉพาะส่วนประกอบที่มีความน่าเชื่อถือที่สูงที่สุดและทำการทดสอบแบบบูรณาการอย่างลึกซึ้ง ซึ่งรวมถึงการทดสอบการเบิร์นอิน 8 ชั่วโมงภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในช่วงกว้าง เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดทั้งหมดสำหรับการจัดเก็บข้อมูลที่ปลอดภัยและทนทาน

T6EN SSD ทุกเวอร์ชันมีการเข้ารหัสแบบ AES-XTS 256 บิต ที่สามารถปกป้องข้อมูลที่เขียนลงในไดรฟ์โดยอัตโนมัติ นอกจากนี้ยังรองรับ OPAL 2.0 ซึ่งเป็นโปรโตคอลความปลอดภัยมาตรฐานอุตสาหกรรมเพื่อป้องกันข้อมูลบน SSD ที่ไม่ให้ผู้ใช้ที่ไม่ได้รับอนุญาตเข้าถึงได้

จากมุมมองของสภาพแวดล้อมการทำงาน T6EN SSD ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้ทำงานภายใต้อุณหภูมิและสภาวะการทำงานที่รุนแรงเพื่อรองรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือ ความทนทาน และการจัดเก็บหน่วยความจำที่ปลอดภัย สำหรับเลเยอร์ในการป้องกันเพิ่มเติมต่อปัญหาด้านสิ่งแวดล้อม การเคลือบแบบคอนฟอร์มัลเป็นตัวเลือกที่เราใช้งานสำหรับในทุกรุ่นเพื่อให้การป้องกันเพิ่มเติมสำหรับความชื้น การเปลี่ยนอุณหภูมิฉับพลัน ไฟฟ้าสถิตย์ การสั่นสะเทือน และการปนเปื้อน

สำหรับข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ T6EN ฉบับสมบูรณ์และข้อมูลเพิ่มเติม โปรดไปที่โซลูชันที่ทนทานของ SMART ได้ที่ smartm.com

Penguin Solutions, “S”, “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” และ “RUGGED” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนที่เป็นเจ้าของโดยกลุ่มบริษัทที่เป็นเจ้าของโดย Penguin Solutions, Inc. ส่วนเครื่องหมายการค้าอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

บริษัทในเครือ Penguin Solutions

SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าทั่วโลกสามารถใช้งานคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงได้ผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเทคโนโลยีหน่วยความจำล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบดั้งเดิม เป็นเวลากว่าสามทศวรรษที่เรามอบโซลูชันหน่วยความจำและที่จัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเอง ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง www.smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54146332/en

ติดต่อ

ข้อมูลติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Michael Guzzo
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการอาวุโส
+1 (602) 524-0299
michael.guzzo@smartm.com

ข้อมูลติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
การสื่อสารการตลาด
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Morris Yang
SMART Modular Technologies
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705-2770
apac@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
ผู้อำนวยการฝ่ายการสื่อสาร
+1 (602) 330-6846
pr@penguinsolutions.com

แหล่งที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัวแฟลชไดรฟ์หน่วยความจำพร้อมระบบการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) สำหรับแอปพลิเคชันใช้งานจากระยะไกล

Logo

เทคโนโลยีการลดปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) จะช่วยให้สามารถลดต้นทุนการบริการได้เป็นอย่างมากในแอปพลิเคชันเครือข่าย โทรคมนาคม และเอดจ์เซิร์ฟเวอร์ที่มีความต้องการสูง

NEWARK, Calif.–(BUSINESS WIRE)–17 กันยายน 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นภาคส่วนใน SGH (Nasdaq: SGH) และเป็นผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีที่เป็นเอกสิทธิ์เพื่อการลดผลกระทบด้านลบสำหรับเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) ในระบบที่ใช้หน่วยความจำแฟลชที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง ผลิตภัณฑ์ MP3000 NVMe SSD ของ SMART Modular พร้อมระบบการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) จะช่วยลดอัตราความล้มเหลวต่อปีที่สูงถึง 17.5k/Mu (ล้านหน่วย) ลงเหลือน้อยกว่า 10/Mu และสามารถประหยัดต้นทุนการบริการที่อาจเกิดขึ้นได้หลายแสนเหรียญสหรัฐ โดยการรับประกันเวลาใช้งานโดยไม่มีการหยุดชะงักได้หลายร้อยชั่วโมง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการปรับใช้งานแบบระยะไกลที่ยากในการซ่อมแซม

SMART’s MP3000 PCIe/NVMe and ME2 SATA product portfolios include SEU mitigation technology to protect against system failures in the field. (Photo: Business Wire)

กลุ่มผลิตภัณฑ์ MP3000 PCIe/NVMe และ ME2 SATA ของ SMART รวมถึงเทคโนโลยีการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) เพื่อปกป้องระบบเกิดความล้มเหลวในการดำเนินการ (ภาพถ่าย: Business Wire)

“ไดรฟ์บูต SATA และ PCIe ซึ่งเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมของเราสามารถช่วยลดอัตราความล้มเหลวต่อไปได้สูงถึง 99.7% โดยการกู้คืนข้อมูลจากข้อผิดพลาดเล็กน้อยเนื่องจากเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว” Satya Iyer รองประธานฝ่ายหน่วยความจำพิเศษของ SMART กล่าว “ในแอปพลิเคชันเครือข่ายและโทรคมนาคมในสถานที่ห่างไกลและยากในการเข้าถึงบริการ การแก้ไขปัญหาสำหรับเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) และความสามารถในการกู้คืนข้อมูลจากข้อผิดพลาดเล็กน้อยสามารถสร้างความแตกต่างสำหรับระบบที่มีความต้องการสูงและต้องพร้อมใช้งานตลอดเวลา 24/7 ทุกวัน”

SEU เป็นการเปลี่ยนแปลง “สถานะบิต” ที่เกิดขึ้นในระบบดิจิทัล เมื่อนิวตรอนพลังงานสูง หรืออนุภาคอัลฟ่า เข้าโจมตีแบบสุ่มและทำให้บิตในหน่วยความจำ ซึ่งเป็นส่วนประกอบทางตระกะ พลิกเปลี่ยนสถานะ โดยอนุภาคพลังงานสูงเหล่านี้สามารถก่อกำเนิดจากพื้นดินหรือนอกโลก เช่น รังสีคอสมิก SEU สามารถนำไปสู่การทำงานที่ผิดปกติของระบบดิจิทัลหรือทำให้ระบบทั้งหมดล้มเหลว ความสามารถในการจัดการกับข้อผิดพลาดหรือความขัดข้องเหล่านี้ภายใน SSD จะช่วยให้สามารถกู้คืนข้อมูลได้โดยไม่จำเป็นค้องรีบูตทั้งระบบ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการดำเนินงานที่จะต้องดำเนินการอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการหยุดชะงัก

เทคโนโลยีการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) นั้นเหนือกว่าโซลูชันอื่นๆ ที่ ECC สำหรับ SRAM ภายใน ด้วยความสามารถในการรีบูตตัวเองโดยไม่ต้องรีบูตระบบโฮสต์ SSD ยังสามารถรับมือกับบิตที่เปลี่ยนแปลงในส่วนประกอบอื่นๆ ภายใน SSD ซึ่งอาจเป็นสาเหตุหลักทำให้เกิดความล้มเหลวได้เพิ่มเติม 10% โดยระบบนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการเวลาพร้อมใช้งานสูงสุด ไดร์ฟบูตพร้อมการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียวเหล่านี้มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลตั้งแต่ 60GB ถึง 1.92TB และมีพร้อมจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม

ไดร์ฟ ME2 SATA M.2 และ mSATA พร้อมการแก้ไขปัญหา SEU มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลขนาด 60GB ถึง 1.92TB และพร้อมจำหน่ายในเกรดเชิงพาณิชย์ (อุณหภูมิการทำงาน: 0 ถึง 70°C) และเกรดอุตสาหกรรม (อุณหภูมิการทำงาน: -40 ถึง 85°C) M.2 2280 ยังรองรับการป้องกันข้อมูลสูญเสียพลังงาน SafeDATA™

ไดรฟ์ MP3000 NVMe PCIe พร้อมการแก้ไขปัญหา SEU มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลขนาด 80GB ถึง 1.92TB ในรุ่นแฟคเตอร์ M.2 2280, M.2 22110 และ E1.S และพร้อมจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์ (อุณหภูมิการทำงาน: 0 ถึง 70°C) และเกรดอุณหภูมิอุตสาหกรรม (อุณหภูมิการทำงาน: -40 ถึง 85°C) รวมถึงการรองรับการป้องกันข้อมูลสูญเสียพลังงาน SafeDATA™ ด้วยเช่นกัน สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ เว็บไซต์ของ SMART

รูปแบบตัวหนังสือ “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีมาแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการคงความสามารถการปฏิบัติงานด้านการประมวลผลที่สูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ ผลงานที่โดดเด่นของเราครอบคลุมทั้งเทคโนโลยีล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแฟลชและ DRAM แบบมาตรฐานและรุ่นเก่า โดยเรามีการนำเสนอโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลมาตรฐาน ทนทาน และปรับตามความต้องการเฉพาะ เพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการขยายตัวสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54122695/en

ติดต่อ

ผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Ed Cuellar
SMART Modular Technologies
Director, Flash Product Marketing
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
ed.cuellar@smartm.com

ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
Marketing Communications
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
SGH/Penguin Solutions
Director, Communications
+1 (602) 330-6846
pr@sghcorp.com

แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัว DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ

Logo

กระบวนการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์จะปกป้องแผงวงจรจากการกัดกร่อน รวมถึงเพิ่มเสถียรภาพและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย –(BUSINESS WIRE)–13 สิงหาคม 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) แผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ได้เปิดตัวสายสินค้า DDR5 Registered DIMM (RDIMM) ใหม่ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งออกแบบมาสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ สายสินค้าล้ำนวัตกรรมนี้ผสมผสานสมรรถนะเหนือระดับของเทคโนโลยี DDR5 พร้อมการปกป้องประสิทธิภาพสูง จึงรับรองเสถียรภภาพและอายุการใช้งานในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่มีความต้องการสูงสุดได้

SMART Modular's RDIMMs with conformal coating protects modules used in liquid immersion servers which leads to higher reliability and reduced costs for data center applications. (Graphic: Business Wire)

RDIMM ของ SMART Modular มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์เพื่อปกป้องแผงวงจรที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล (กราฟิก: Business Wire)

Arthur Sainio ผู้อำนวยการกลุ่มสินค้า DRAM จาก SMART อธิบายความสำคัญของการเปิดตัวนี้ว่า “DDR5 RDIMM ใหม่ของเรามาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งเป็นการผสมผสานสมรรถนะล้ำสมัยและเสถียรภาพอันเหนือชั้นสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ที่ระบายความร้อนใต้น้ำได้อย่างลงตัว ด้วยการนำเอาความเร็วและประสิทธิภาพของเทคโนโลยี DDR5 มารวมเข้ากับการเคลือบป้องกันขั้นสูง เราจึงสามารถช่วยให้ลูกค้ายกระดับเพดานของพลังในการประมวลผล พร้อมกับรับรองความทนทานระยะยาวในสภาพแวดล้อมการใช้งานใต้น้ำ สินค้ากลุ่มนี้แสดงถึงความมุ่งมั่นในการคิดค้นนวัตกรรมและแรงผลักดันของเราเพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่เปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลา”

ต่อไปนี้คือข้อดีสามประการของการออกแบบ DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์

  1. ป้องกันการกัดกร่อน – การเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สามารถป้องกันการกัดกร่อนได้โดยการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนจากสารที่มีฤทธิ์กัดกร่อนและให้การป้องกันอันตรายจากสภาพแวดล้อม เช่น ปฏิกิริยาออกซิเดชัน อีกหนึ่งชั้น จึงยืดอายุการใช้งานของแผงวงจรหน่วยความจำได้
  2. ลดการบำรุงรักษา – การเคลือบแผงวงจรมีส่วนช่วยในด้านการบำรุงรักษา เนื่องจากการป้องกันการกัดกร่อนประสิทธิภาพสูง ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนด้านการบำรุงรักษา
  3. เสถียรภาพทางความร้อน – การเคลือบแผงวงจรด้วยฟิล์มโพลีเมอร์ช่วยมอบเสถียรภาพทางความร้อน ซึ่งเหมาะสมกับระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ อีกทั้งยังได้รับความนิยมในด้านประสิทธิภาพและความทนทานอีกด้วย ระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำมีความร้อนแวดล้อมที่คงที่ จึงลดความเสี่ยงของการสะสมความร้อนและปรับปรุงเสถียรภาพโดยรวมของระบบ

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับปริมาณที่มีความต้องการสูงสุด ได้แก่ ปัญญาประดิษฐ์ (AI), การเรียนรู้ของเครื่อง (ML), การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) และการวิเคราะห์ฐานข้อมูลปริมาณสูง โดยรองรับสูงสุด 256GB ต่อแผงวงจร และแผงวงจรเหล่านี้ยังเหมาะสมกับการใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ซึ่งจำเป็นต้องมีความจุหน่วยความจำและรองรับปริมาณข้อมูลสูง

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART จะวางจำหน่ายทันทีผ่านเครือข่ายการขายทั่วโลกของเรา ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้า RDIMM แบบจมใต้น้ำของ SMART

*ตัวอักษร “S” ที่มีรูปแบบเฉพาะและ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในด้านการประมวลผลสมรรถนะสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุโซลูชันหน่วยความจำเฉพาะทางขั้นสูง สินค้ามากมายของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยของยุคนี้ไปจนถึงสินค้าอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและดั้งเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และแบบกำหนดเองที่ตอบสนองความต้องการในการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54108350/en

ข้อมูลติดต่อ

ผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดสินค้า
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
Director, DRAM Product Marketing
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
arthur.sainio@smartm.com

ผู้ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
Marketing Communications
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
Director, Communications
pr@sghcorp.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัวการ์ดเสริม CXL ตระกูลใหม่สําหรับการขยายหน่วยความจําในเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง

Logo

Add-in Cards CXL ของ SMART ช่วยให้ศูนย์ข้อมูล บริการคลาวด์ และผู้ให้บริการ HPC สามารถขยายความจุหน่วยความจําสําหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลที่ใช้หน่วยความจํามากได้อย่างง่ายดายและคุ้มค่า

นวร์ก แคลิฟอร์เนีย

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษสำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง

Logo

นวร์ก แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–03 เมษายน 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) หรือแผนกของ SGH (Nasdaq: SGH) ร่วมกับผู้นำโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล SSD และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลไฮบริด เปิดตัวโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ  หรือแรมที่ใช้โมดูลแบบ Zefr™ ZDIMM™ โมดูล ZDIMM เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูล ศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล แพลตฟอร์มที่ใช้ระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่มีการใช้งานหน่วยความจำขนาดใหญ่ซึ่งต้องใช้ทรัพยากรทุกส่วนของแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด ปัจจัยสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูลคือประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือของหน่วยความจำ เพราะหากเกิดเหตุระบบขัดข้อง ก็จะทำให้มีค่าใช้จ่ายที่สูงตามมา โมดูล ZDIMM มีลักษณะของเมนบอร์ด (Form factor) ทั้งในรูปแบบ DDR4-3200 และ DDR5-5600 และในรูปแบบดิสก์ความหนาแน่นสูง (HD) ให้บริการ

SMART Modular’s Zefr ZDIMM ultra-high reliability memory modules are ideally suited for data centers, hyperscalers, high performance computing (HPC) platforms and other environments that run large memory applications. (Photo: Business Wire)

มดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษของ SMART Modular เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูล ไฮเปอร์สเกลเลอร์ แพลตฟอร์มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่ใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่ (รูปภาพ: Business Wire)

โมดูล ZDIMM ใช้การประมวลผลหน้าจอ Zefr ซึ่งเป็นกรรมสิทธิ์ของ SMART ซึ่งให้ประสิทธิภาพของช่วงเวลาที่ระบบทำงานและความน่าเชื่อถือในระดับสูงสุด โดยทั่วไปจะสามารถทำงานได้ดีกว่าหน่วยความจำโมดูลมาตรฐานอุตสาหกรรมถึง 90%  โมดูล ZDIMM จะทำงานผ่านการประมวลผลหน้าจอที่จำลองสภาวะโลกจริง ซึ่งเป็นการรับรองถึงความทนทานและความสามารถในการกลับคืนสู่การทำงานปกติของโมดูล ZDIMM สำหรับการทำงานของคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง

“จำนวนของเสียต่อการผลิตหนึ่งล้านชิ้น หรือ DPPM ตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับโมดูล DRAM อยู่ในช่วง 3,000 ถึง 5,000 ชิ้น สำหรับโมดูล Zefr ZDIMM จะมี DPPM อยู่ในช่วง 200 ถึง 300 ชิ้น ประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษนี้มีค่ามากต่อสภาพแวดล้อมที่การประมวลผลข้อมูลมีความจำเป็นอย่างยิ่งยวด โดยช่วงเวลาที่ระบบทำงานมีความสำคัญเหนือสิ่งอื่นใดและค่าความเสียหายจากช่วงเวลาที่ระบบขัดข้องสามารถเพิ่มขึ้นสูงได้อย่างรวดเร็ว” Tom Quinn รองประธานอาวุโส ฝ่ายพัฒนาธุรกิจของ SMART กล่าว

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ของ SMART โปรดดูที่ DDR4 ZDIMM และ DDR5 ZDIMM ดูที่ smartm.com หรือติดต่อ info@smartm.com

Zefr, ZDIMM, รูปแบบอักษร “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดถือเป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ครอบครองเครื่องหมายนั้น

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลามากกว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าจากทั่วโลกได้ใช้ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการนำเทคโนโลยี advanced packaging มาใช้ในโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำที่ใช้ความชำนาญพิเศษ ผลงานอันโดดเด่นของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีชั้นนำที่ทันสมัย ไปจนถึงผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลชและ DRAM ที่มีมาก่อนหน้า เราให้บริการโซลูชันสำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทานและสามารถปรับให้เหมาะสมได้ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูงได้

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่:

https://www.businesswire.com/news/home/53915134/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ข้อมูลติดต่อ

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
Director, DRAM Product Marketing
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
info@smartm.com

ติดต่อฝ่ายประชาสัมพันธ์
John Crook
Sr. Marketing Communications Specialist
SMART Modular Technologies
John.Crook@smartm.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

Featured, Technology

ผลิตภัณฑ์ SSD ของศูนย์ข้อมูล SMART Modular ได้รับการรับรองจาก Open Compute Project ให้เป็น OCP Inspired™

Logo

ผลิตภัณฑ์ SSD DC4800 PCIe Gen4 NVMe ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เคร่งครัดของระบบจัดเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูลแบบ hyperscale, hyper-converged, องค์กร และ edge

NEW TAIPEI CITY, Taiwan

Featured, Technology

Macnica ให้บริการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ด้านมอเตอร์ในประเทศทวีปเอเชีย Mpression Smart Motor Sensor ในอาเซียน

Logo

– ลดเวลาหยุดทำงานของเครื่องจักรและเพิ่มประสิทธิภาพด้านค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษาสำหรับลูกค้าในอุตสาหกรรมการผลิต –

โยโกฮามา ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–16 มิถุนายน 2023

Macnica, Inc. (สำนักงานใหญ่: โยโกฮามา จังหวัดคานางาวะ ประธาน: Kazumasa Hara ซึ่งต่อไปนี้จะเรียกว่า Macnica) ผู้ให้บริการโซลูชันและบริการแบบครบวงจรในด้านเซมิคอนดักเตอร์ เครือข่าย ความปลอดภัยทางไซเบอร์ และ AI/IoT ได้เปิดตัว Mpression Smart Motor Sensor ในอาเซียน ซึ่งเป็นโซลูชันที่ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ที่พัฒนาโดย Analog Devices, Inc (NASDAQ: ADI สำนักงานใหญ่: แมสซาชูเซตส์ สหรัฐอเมริกา ผู้บริหารสูงสุด: Vincent Roche ซึ่งต่อไปนี้จะเรียกว่า Analog Devices) โดยมี Macnica Cytech Pte Ltd ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Macnica เป็นผู้จำหน่าย Mpression Smart Motor Sensor ในกลุ่มประเทศอาเซียน

Image : Sensor device attachment and dashboard (Graphic: Business Wire)

สิ่งที่แนบมากับอุปกรณ์เซ็นเซอร์และแดชบอร์ด (กราฟิก: Business Wire)

Image : Sensor device attachment and dashboard (Graphic: Business Wire)

คุณสมบัติ 3 ประการของเซ็นเซอร์มอเตอร์อัจฉริยะ (กราฟิก: Business Wire)

Mpression Smart Motor Sensor สามารถนำไปใช้กับระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม การบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ และการตรวจสอบ เช่น ยา อาหารและเครื่องดื่ม พลังงาน สาธารณูปโภคด้านน้ำ กระดาษ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

Macnica Smart Motor Sensor

เครื่องมือนี้เป็นโซลูชัน OEM จาก Macnica ซึ่งประกอบด้วยฮาร์ดแวร์ที่ติดตั้งเซ็นเซอร์ MEMS ความแม่นยำสูงพิเศษที่พัฒนาโดย Analog Devices และซอฟต์แวร์เฉพาะ การติดตั้งฮาร์ดแวร์ดำเนินการโดยติดเซ็นเซอร์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่เข้ากับครีบระบายความร้อนของมอเตอร์ และการตั้งค่าเริ่มต้นผ่านแอปสมาร์ทโฟน เมื่อใช้งาน ระบบแมชชีนเลิร์นนิง AI จะเริ่มทำงานโดยอัตโนมัติ และหลังจากผ่านไประยะหนึ่ง ระบบจะสร้างโมเดล AI ขึ้นอัตโนมัติเพื่อตรวจจับความผิดปกติ ซึ่งช่วยให้เซ็นเซอร์รวบรวมข้อมูลการสั่นสะเทือน อุณหภูมิ และข้อมูลสนามแม่เหล็กได้ เพื่อให้สามารถตรวจสอบผ่านพีซี สมาร์ทโฟน หรือแท็บเล็ต พร้อมส่งการแจ้งเตือนในกรณีที่เกิดความผิดปกติ

ความผิดปกติของมอเตอร์ที่ตรวจจับได้มีอยู่ 9 ประเภท โดยแต่ละประเภทจะวิเคราะห์ด้วยค่าปกติที่เป็นอิสระจากกันที่ 0-10 ซึ่งจะช่วยให้ทำการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์เพื่อลดการขัดข้องกะทันหันและเวลาหยุดทำงานได้ โดยไม่ต้องมีความรู้พิเศษเกี่ยวกับการวิเคราะห์การสั่นสะเทือนหรือ AI

– ความผิดปกติของมอเตอร์ 9 ประเภท –

ระบบไฟ

เพลามอเตอร์/บาลานซ์

การจัดตำแหน่ง

ขดลวดสเตเตอร์ (การตรวจประเมินฉนวน)

ระยะเยื้องศูนย์ (ช่องว่างอากาศ)

ระบบระบายความร้อน

โรเตอร์

ลูกปืน

การสึกหรอของเครื่องจักร

เครื่องมือนี้ช่วยให้สามารถกำหนดเวลาสำหรับการบำรุงรักษา ซ่อมแซม และยกเครื่องได้อย่างเหมาะสมโดยดูจากข้อมูล และสามารถดำเนินการในช่วงเวลาทำงานปกติ จึงช่วยลดค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษาและป้องกันการหยุดทำงานในเวลาเดียวกัน การเพิ่มประสิทธิภาพการบำรุงรักษาและการยกเครื่องส่งผลให้มอเตอร์ทำงานได้อย่างเหมาะสม และกระบวนการผลิตมีประสิทธิภาพในกรณีที่ไม่สามารถหยุดการทำงานของมอร์เตอร์ในโรงงานได้ หรือหากหยุดทำงานอาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจ Macnica ได้จัดทำระบบ Digital Synergy Factory (DSF) ซึ่งเป็นบริการสำหรับโรงงานอัจฉริยะแห่งอนาคตที่ใช้ความรู้และเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดในอุตสาหกรรมการผลิต และจะขยายการสนับสนุนไปยังสาขาการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ด้วยการจัดหา Macnica Smart Motor Sensor โปรดดูข้อมูลเพิ่มเติมที่เว็บไซต์ https://www.cytechglobal.com/products/analog-devices/mpression-smart-motor-sensor

จัดแสดงสินค้าที่งาน Thailand Manufacturing Expo และ Vietnam Industrial and Manufacturing Fair

บริษัท Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices จะจัดแสดงสินค้าที่งาน “Thailand Manufacturing Expo 2023” ซึ่งจะจัดขึ้นที่ไบเทค – กรุงเทพฯ ประเทศไทย ตั้งแต่วันที่ 21 ถึง 24 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันเสาร์) และที่งาน “Vietnam Industrial and Manufacturing Fair 2023 – Binh Duong” ซึ่งจะจัดขึ้นที่ World Trade Center Binh Duong New City (WTC) – บิ่นห์เยือง ประเทศเวียดนาม ตั้งแต่วันที่ 21 ถึง 23 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันศุกร์)

เราจะจัดแสดงสินค้าและสาธิต “Mpression Smart Motor Sensor” ที่งานแสดงเหล่านี้ที่จัดแสดงเทคโนโลยีล้ำสมัยที่ทำให้ระบบอัตโนมัติและประสิทธิภาพการดำเนินงานในโรงงานผลิตเป็นจริง

  • ชื่องานแสดงสินค้า: Thailand Manufacturing Expo 2023
  • ผู้จัดงาน: RX Tradex
  • สถานที่: ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค – กรุงเทพฯ ประเทศไทย – บูธ 0C46 (ชื่อผู้แสดงสินค้า: Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices)
  • วันที่: 21 ถึง 24 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันเสาร์)
  • https://www.manufacturing-expo.com/

  • ชื่องานแสดงสินค้า: Vietnam Industrial and Manufacturing Fair 2023 – Binh Duong
  • ผู้จัดงาน: OMG Events
  • สถานที่: World Trade Center Binh Duong New City (WTC) – บิ่นห์เยือง ประเทศเวียดนาม – บูธ 214 (ชื่อผู้แสดงสินค้า: Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices)
  • วันที่: 21 ถึง 23 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันศุกร์)
  • https://vietnamindustrialfiesta.com/

* ชื่อบริษัทและผลิตภัณฑ์ที่กล่าวถึงในข้อความเป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Macnica และบริษัทอื่น ๆ ข้อมูลที่อยู่ในข่าวประชาสัมพันธ์นี้รวมถึงผลิตภัณฑ์ ราคา และข้อมูลจำเพาะ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่เผยแพร่ โปรดทราบว่าอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Analog Devices

บริษัท Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) ดำเนินงานด้านเศรษฐกิจดิจิทัลสมัยใหม่เป็นหลัก โดยแปลงปรากฏการณ์ในโลกแห่งความเป็นจริงให้เป็นข้อมูลเชิงลึกที่นำไปใช้ได้จริงด้วยชุดสัญญาณแอนะล็อกและสัญญาณผสมที่ครอบคลุม การจัดการพลังงาน คลื่นความถี่วิทยุ (RF) และเทคโนโลยีดิจิทัลและเซ็นเซอร์ ADI ให้บริการลูกค้ากว่า 125,000 รายทั่วโลกด้วยผลิตภัณฑ์มากกว่า 75,000 รายการในตลาดอุตสาหกรรม การสื่อสาร ยานยนต์ และผู้บริโภค ADI มีสำนักงานใหญ่อยู่ที่วิลมิงตัน รัฐแมสซาชูเซตส์ ไปที่ https://www.analog.com/en/index.html

เกี่ยวกับ Macnica

นับตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี 1972 Macnica ได้ให้บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เครือข่าย และผลิตภัณฑ์รักษาความปลอดภัยทางไซเบอร์ระดับแนวหน้าด้วยเทคโนโลยีที่มีมูลค่าเพิ่มสูง Macnica พัฒนาธุรกิจใหม่อย่างแข็งขันในด้าน AI, IoT, การขับขี่อัตโนมัติและวิทยาการหุ่นยนต์ โดยอาศัยจุดแข็งของบริษัทในการจัดหาทรัพยากรทั่วโลกและการวางแผนเชิงกลยุทธ์สำหรับเทคโนโลยีชั้นนำระดับโลก

Macnica ยึดถือสโลแกน “Co.Tomorrowing” (สร้างอนาคตร่วมกัน) โดยเชื่อมโยงเทคโนโลยีระดับแนวหน้าเข้ากับระบบอัจฉริยะของ “Macnica” เพื่อมอบบริการและโซลูชันที่ไม่เหมือนใคร รวมถึงสร้างคุณค่าทางสังคมและเอื้อประโยชน์ต่อการพัฒนาสังคมในอนาคตให้ดียิ่งขึ้น Macnica มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ในโยโกฮาม่า และขยายธุรกิจทั่วโลกครอบคลุม 23 ประเทศ/ภูมิภาค และ 81 แห่งทั่วโลก โปรดดูข้อมูลเพิ่มเติมที่ https://www.macnica.co.jp/en/

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53419378/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

ช่องทางติดต่อสำหรับสื่อ:
Macnica Cytech Pte Ltd: https://www.macnica.com/asean-india
โทรศัพท์: +65 6396 0200
อีเมล: cyg_inquiry@macnica.com

แหล่งที่มา: Macnica, Inc.



Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัว PCIe NVMe โซลิดสเทตไดรฟ์รุ่นใหม่

Logo

SSD ตระกูล T6CN ใหม่ของ SMART ที่ให้การรองรับ PCIe Gen 4.0 นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับแอปพลิเคชันด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม

นิวไทเปซิตี้, ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–19 เมษายน 2023 

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเทตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ PCIe NVMe SSD ตระกูล T6CN ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED

The T6CN family of SSD drives from SMART Modular RUGGED offers a high performance, cost competitive solution for defense, industrial and telecommunications applications. (Photo: Business Wire)

ไดรฟ์ SSD ตระกูล T6CN จาก SMART Modular RUGGED นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับการใช้งานด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม (ภาพ: Business Wire)

T6CN SSD ได้รับการออกแบบมาเพื่อความลงตัวระหว่าง SSD สำหรับศูนย์ข้อมูลที่มีประสิทธิภาพสูงมาก และ SSD ที่มีความปลอดภัยสูงและทนทานสำหรับการใช้งานด้านการทหาร อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม T6CN ที่คุ้มราคาวางจำหน่ายแล้วในฟอร์มแฟกเตอร์ M.2 2280, E1.S และ U.2 ทั้งหมดนี้รองรับเทคโนโลยี PCIe Gen 4.0 NVME มอบความเร็วในการอ่าน เขียน ถ่ายโอนข้อมูล และการทำงานที่เร็วกว่าเมื่อเทียบกับเทคโนโลยี SSD ในปัจจุบัน

ความจุ SSD มีตั้งแต่ 960GB ถึง 3,840GB สำหรับ M.2, 960GB ถึง 7,680GB สำหรับ E1.S และ 960GB ถึง 16,360GB สำหรับเวอร์ชัน U.2 T6CN มีความเร็วในการอ่านแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,500/s และความเร็วในการเขียนแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,200MB/s และเป็นไปตามข้อกำหนดของ NVMe v1.4 เทคโนโลยีที่ใช้ Gen 4.0 ทำงานเร็วกว่าความเร็วของ SATA III แบบทวีคูณ

Mike Guzzo ผู้อำนวยการสายผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED อธิบายถึงประโยชน์ของผลิตภัณฑ์ใหม่เหล่านี้ว่า “T6CN ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ SSD ที่ทนทานของเราด้วยการเพิ่มโซลูชัน Gen 4.0 PCIe ที่เน้นเชิงพาณิชย์มากขึ้น ควบคู่กับแฟรช NAND รุ่นถัดไปสำหรับการใช้งานที่มีความจุมากขึ้น ” Guzzo กล่าวเสริมว่า “การปรับปรุงเทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยให้ผู้ออกแบบระบบได้รับประสิทธิภาพและความจุที่สูงขึ้นสำหรับความต้องการของระบบที่เปลี่ยนแปลงไปของลูกค้า”

SSD ตระกูล  T6CN มีวางจำหน่ายสำหรับสภาพอุณหภูมิพาณิชย์และอุตสาหกรรม SSD ผ่านการทดสอบการเบิร์นอิน 100% เพื่อจำลองสภาวะซึ่งมีเกรเดียนต์อุณหภูมิที่รุนแรง เพื่อให้ไดรฟ์ที่มีข้อบกพร่องถูกเปิดเผยและกำจัดออกไป นอกจากนี้ SSD ตระกูล T6CN ยังมีคุณสมบัติการแก้ไขข้อผิดพลาดที่มีพาริติเช็กความหนาแน่นต่ำ (LDPC) และสนับสนุนเทคโนโลยีการวิเคราะห์และการรายงานด้วยตนเอง (S.M.A.R.T.) เวอร์ชัน U.2 และ E1.S ยังมีการป้องกันไฟฟ้าขัดข้อง (pFail) ซึ่งปกป้องความสมบูรณ์และฟังก์ชันการทำงานของข้อมูลในกรณีที่ไฟดับกะทันหัน

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนดทางเทคนิคและข้อมูลการสั่งซื้อ โปรดไปที่ smartm.com

*สัญลักษณ์ “S” และ “SMART” และ “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นกรรมสิทธิ์ของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

กว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกให้สามารถดำเนินการประมวลผลประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำพิเศษ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีระดับแนวหน้าในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และแฟลชสตอเรจมาตรฐานและรุ่นเก่า เราให้บริการหน่วยความจำและโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53383457/en

ติดต่อเรา

ฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Michael Guzzo
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการ, ผลิตภัณฑ์ RUGGED
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
info@smartm.com
(+1) 602-524-0299

ฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.