Tag Archives: smart

SMART Modular ขอแนะนำ SSD T6EN ที่ทนทาน ความเร็วสูง ความจุสูง และความปลอดภัยสูง สำหรับการบิน การป้องกันประเทศ และการใช้งานในอุตสาหกรรม

Logo

SSD ใหม่เป็นวิวัฒนาการล่าสุดของผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบแฟลชที่ทนทานของ SMART

NEWARK, Calif.–(BUSINESS WIRE)–04 พฤศจิกายน 2024

SMART Modular Technologies®, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแบรนด์ของ Penguin Solutions, Inc. (Nasdaq: PENG) และเป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ไดรฟ์โซลิดสเตต และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริดแบบบูรณาการ ประกาศเปิดตัวแฟลชไดรฟ์ T6EN PCIe/NVMe ที่ทนทานรุ่นใหม่สำหรับการบิน การป้องกันประเทศ และการใช้งานในอุตสาหกรรมต่างๆ โดย SSD ตระกูลใหม่นี้มีจำหน่ายในรูปแบบ U.2, E1.S และ M.2 2280 ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้ปลายทางมีความยืดหยุ่นมากขึ้นตามความต้องการในการใช้งานและการกำหนดค่าเฉพาะของตน

SMART Modular's new ruggedized T6EN PCIe/NVMe flash drives for aerospace, defense, and industrial applications are available in a broad range of capacities and three form factors. (Photo: Business Wire)

แฟลชไดรฟ์ T6EN PCIe/NVMe ที่ทนทานรุ่นใหม่ของ SMART Modular สำหรับการใช้งานด้านการบิน การป้องกันประเทศ และอุตสาหกรรมต่างๆ มีจำหน่ายในความจุที่หลากหลายและมีสามฟอร์มแฟคเตอร์ (รูปภาพ: Business Wire)

T6EN SSD เหล่านี้มีความจุสูงสุดถึง 15TB (เทราไบต์) สำหรับเวอร์ชัน U.2 และสูงสุดถึง 8TB สำหรับเวอร์ชัน E1.S และ M.2 2280 โดยทั้งสามเวอร์ชันนี้ใช้หน่วยความจำแฟลช 3D TLC

“SSD T6EN ใหม่ของเรามอบชุดคุณสมบัติที่ทนทานและสมบูรณ์พร้อมทั้งอัลกอริธึมความปลอดภัยที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเรา ทริกเกอร์การลบข้อมูล และการป้องกันการเขียนด้วยฮาร์ดแวร์” Mike Guzzo ผู้อำนวยการอาวุโสของผลิตภัณฑ์แฟลช RUGGED™ ของ SMART อธิบาย

การส่งมอบ SSD ที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นนั้นเริ่มต้นในขั้นตอนการออกแบบ ซึ่ง SMART กำหนดระยะขอบที่สูงขึ้นสำหรับการกำหนดเส้นทางสัญญาณ แผงวงจรพิมพ์ที่หนาขึ้น และตัวเครื่องที่ทนทานยิ่งขึ้น ในระหว่างกระบวนการออกแบบและการพัฒนา SMART จะคัดเลือกเฉพาะส่วนประกอบที่มีความน่าเชื่อถือที่สูงที่สุดและทำการทดสอบแบบบูรณาการอย่างลึกซึ้ง ซึ่งรวมถึงการทดสอบการเบิร์นอิน 8 ชั่วโมงภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในช่วงกว้าง เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดทั้งหมดสำหรับการจัดเก็บข้อมูลที่ปลอดภัยและทนทาน

T6EN SSD ทุกเวอร์ชันมีการเข้ารหัสแบบ AES-XTS 256 บิต ที่สามารถปกป้องข้อมูลที่เขียนลงในไดรฟ์โดยอัตโนมัติ นอกจากนี้ยังรองรับ OPAL 2.0 ซึ่งเป็นโปรโตคอลความปลอดภัยมาตรฐานอุตสาหกรรมเพื่อป้องกันข้อมูลบน SSD ที่ไม่ให้ผู้ใช้ที่ไม่ได้รับอนุญาตเข้าถึงได้

จากมุมมองของสภาพแวดล้อมการทำงาน T6EN SSD ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้ทำงานภายใต้อุณหภูมิและสภาวะการทำงานที่รุนแรงเพื่อรองรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือ ความทนทาน และการจัดเก็บหน่วยความจำที่ปลอดภัย สำหรับเลเยอร์ในการป้องกันเพิ่มเติมต่อปัญหาด้านสิ่งแวดล้อม การเคลือบแบบคอนฟอร์มัลเป็นตัวเลือกที่เราใช้งานสำหรับในทุกรุ่นเพื่อให้การป้องกันเพิ่มเติมสำหรับความชื้น การเปลี่ยนอุณหภูมิฉับพลัน ไฟฟ้าสถิตย์ การสั่นสะเทือน และการปนเปื้อน

สำหรับข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ T6EN ฉบับสมบูรณ์และข้อมูลเพิ่มเติม โปรดไปที่โซลูชันที่ทนทานของ SMART ได้ที่ smartm.com

Penguin Solutions, “S”, “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” และ “RUGGED” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนที่เป็นเจ้าของโดยกลุ่มบริษัทที่เป็นเจ้าของโดย Penguin Solutions, Inc. ส่วนเครื่องหมายการค้าอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

บริษัทในเครือ Penguin Solutions

SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าทั่วโลกสามารถใช้งานคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงได้ผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบบูรณาการ ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเทคโนโลยีหน่วยความจำล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบดั้งเดิม เป็นเวลากว่าสามทศวรรษที่เรามอบโซลูชันหน่วยความจำและที่จัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเอง ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง www.smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54146332/en

ติดต่อ

ข้อมูลติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Michael Guzzo
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการอาวุโส
+1 (602) 524-0299
michael.guzzo@smartm.com

ข้อมูลติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
การสื่อสารการตลาด
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Morris Yang
SMART Modular Technologies
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705-2770
apac@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
ผู้อำนวยการฝ่ายการสื่อสาร
+1 (602) 330-6846
pr@penguinsolutions.com

แหล่งที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

SMART Modular Technologies เปิดตัวแฟลชไดรฟ์หน่วยความจำพร้อมระบบการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) สำหรับแอปพลิเคชันใช้งานจากระยะไกล

Logo

เทคโนโลยีการลดปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) จะช่วยให้สามารถลดต้นทุนการบริการได้เป็นอย่างมากในแอปพลิเคชันเครือข่าย โทรคมนาคม และเอดจ์เซิร์ฟเวอร์ที่มีความต้องการสูง

NEWARK, Calif.–(BUSINESS WIRE)–17 กันยายน 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นภาคส่วนใน SGH (Nasdaq: SGH) และเป็นผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีที่เป็นเอกสิทธิ์เพื่อการลดผลกระทบด้านลบสำหรับเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) ในระบบที่ใช้หน่วยความจำแฟลชที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง ผลิตภัณฑ์ MP3000 NVMe SSD ของ SMART Modular พร้อมระบบการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) จะช่วยลดอัตราความล้มเหลวต่อปีที่สูงถึง 17.5k/Mu (ล้านหน่วย) ลงเหลือน้อยกว่า 10/Mu และสามารถประหยัดต้นทุนการบริการที่อาจเกิดขึ้นได้หลายแสนเหรียญสหรัฐ โดยการรับประกันเวลาใช้งานโดยไม่มีการหยุดชะงักได้หลายร้อยชั่วโมง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการปรับใช้งานแบบระยะไกลที่ยากในการซ่อมแซม

SMART’s MP3000 PCIe/NVMe and ME2 SATA product portfolios include SEU mitigation technology to protect against system failures in the field. (Photo: Business Wire)

กลุ่มผลิตภัณฑ์ MP3000 PCIe/NVMe และ ME2 SATA ของ SMART รวมถึงเทคโนโลยีการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) เพื่อปกป้องระบบเกิดความล้มเหลวในการดำเนินการ (ภาพถ่าย: Business Wire)

“ไดรฟ์บูต SATA และ PCIe ซึ่งเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมของเราสามารถช่วยลดอัตราความล้มเหลวต่อไปได้สูงถึง 99.7% โดยการกู้คืนข้อมูลจากข้อผิดพลาดเล็กน้อยเนื่องจากเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว” Satya Iyer รองประธานฝ่ายหน่วยความจำพิเศษของ SMART กล่าว “ในแอปพลิเคชันเครือข่ายและโทรคมนาคมในสถานที่ห่างไกลและยากในการเข้าถึงบริการ การแก้ไขปัญหาสำหรับเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) และความสามารถในการกู้คืนข้อมูลจากข้อผิดพลาดเล็กน้อยสามารถสร้างความแตกต่างสำหรับระบบที่มีความต้องการสูงและต้องพร้อมใช้งานตลอดเวลา 24/7 ทุกวัน”

SEU เป็นการเปลี่ยนแปลง “สถานะบิต” ที่เกิดขึ้นในระบบดิจิทัล เมื่อนิวตรอนพลังงานสูง หรืออนุภาคอัลฟ่า เข้าโจมตีแบบสุ่มและทำให้บิตในหน่วยความจำ ซึ่งเป็นส่วนประกอบทางตระกะ พลิกเปลี่ยนสถานะ โดยอนุภาคพลังงานสูงเหล่านี้สามารถก่อกำเนิดจากพื้นดินหรือนอกโลก เช่น รังสีคอสมิก SEU สามารถนำไปสู่การทำงานที่ผิดปกติของระบบดิจิทัลหรือทำให้ระบบทั้งหมดล้มเหลว ความสามารถในการจัดการกับข้อผิดพลาดหรือความขัดข้องเหล่านี้ภายใน SSD จะช่วยให้สามารถกู้คืนข้อมูลได้โดยไม่จำเป็นค้องรีบูตทั้งระบบ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการดำเนินงานที่จะต้องดำเนินการอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการหยุดชะงัก

เทคโนโลยีการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียว (SEU) นั้นเหนือกว่าโซลูชันอื่นๆ ที่ ECC สำหรับ SRAM ภายใน ด้วยความสามารถในการรีบูตตัวเองโดยไม่ต้องรีบูตระบบโฮสต์ SSD ยังสามารถรับมือกับบิตที่เปลี่ยนแปลงในส่วนประกอบอื่นๆ ภายใน SSD ซึ่งอาจเป็นสาเหตุหลักทำให้เกิดความล้มเหลวได้เพิ่มเติม 10% โดยระบบนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการเวลาพร้อมใช้งานสูงสุด ไดร์ฟบูตพร้อมการแก้ไขปัญหาเหตุการณ์ไม่คาดฝันที่เกิดขึ้นครั้งเดียวเหล่านี้มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลตั้งแต่ 60GB ถึง 1.92TB และมีพร้อมจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม

ไดร์ฟ ME2 SATA M.2 และ mSATA พร้อมการแก้ไขปัญหา SEU มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลขนาด 60GB ถึง 1.92TB และพร้อมจำหน่ายในเกรดเชิงพาณิชย์ (อุณหภูมิการทำงาน: 0 ถึง 70°C) และเกรดอุตสาหกรรม (อุณหภูมิการทำงาน: -40 ถึง 85°C) M.2 2280 ยังรองรับการป้องกันข้อมูลสูญเสียพลังงาน SafeDATA™

ไดรฟ์ MP3000 NVMe PCIe พร้อมการแก้ไขปัญหา SEU มาพร้อมความจุในการจัดเก็บข้อมูลขนาด 80GB ถึง 1.92TB ในรุ่นแฟคเตอร์ M.2 2280, M.2 22110 และ E1.S และพร้อมจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์ (อุณหภูมิการทำงาน: 0 ถึง 70°C) และเกรดอุณหภูมิอุตสาหกรรม (อุณหภูมิการทำงาน: -40 ถึง 85°C) รวมถึงการรองรับการป้องกันข้อมูลสูญเสียพลังงาน SafeDATA™ ด้วยเช่นกัน สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ เว็บไซต์ของ SMART

รูปแบบตัวหนังสือ “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีมาแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการคงความสามารถการปฏิบัติงานด้านการประมวลผลที่สูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ ผลงานที่โดดเด่นของเราครอบคลุมทั้งเทคโนโลยีล้ำสมัยในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแฟลชและ DRAM แบบมาตรฐานและรุ่นเก่า โดยเรามีการนำเสนอโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลมาตรฐาน ทนทาน และปรับตามความต้องการเฉพาะ เพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการขยายตัวสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่https://www.businesswire.com/news/home/54122695/en

ติดต่อ

ผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Ed Cuellar
SMART Modular Technologies
Director, Flash Product Marketing
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
ed.cuellar@smartm.com

ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
Marketing Communications
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
SGH/Penguin Solutions
Director, Communications
+1 (602) 330-6846
pr@sghcorp.com

แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.

SMART Modular Technologies เปิดตัว DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ

Logo

กระบวนการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์จะปกป้องแผงวงจรจากการกัดกร่อน รวมถึงเพิ่มเสถียรภาพและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย –(BUSINESS WIRE)–13 สิงหาคม 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) แผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ได้เปิดตัวสายสินค้า DDR5 Registered DIMM (RDIMM) ใหม่ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งออกแบบมาสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ สายสินค้าล้ำนวัตกรรมนี้ผสมผสานสมรรถนะเหนือระดับของเทคโนโลยี DDR5 พร้อมการปกป้องประสิทธิภาพสูง จึงรับรองเสถียรภภาพและอายุการใช้งานในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่มีความต้องการสูงสุดได้

SMART Modular's RDIMMs with conformal coating protects modules used in liquid immersion servers which leads to higher reliability and reduced costs for data center applications. (Graphic: Business Wire)

RDIMM ของ SMART Modular มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์เพื่อปกป้องแผงวงจรที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล (กราฟิก: Business Wire)

Arthur Sainio ผู้อำนวยการกลุ่มสินค้า DRAM จาก SMART อธิบายความสำคัญของการเปิดตัวนี้ว่า “DDR5 RDIMM ใหม่ของเรามาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งเป็นการผสมผสานสมรรถนะล้ำสมัยและเสถียรภาพอันเหนือชั้นสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ที่ระบายความร้อนใต้น้ำได้อย่างลงตัว ด้วยการนำเอาความเร็วและประสิทธิภาพของเทคโนโลยี DDR5 มารวมเข้ากับการเคลือบป้องกันขั้นสูง เราจึงสามารถช่วยให้ลูกค้ายกระดับเพดานของพลังในการประมวลผล พร้อมกับรับรองความทนทานระยะยาวในสภาพแวดล้อมการใช้งานใต้น้ำ สินค้ากลุ่มนี้แสดงถึงความมุ่งมั่นในการคิดค้นนวัตกรรมและแรงผลักดันของเราเพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่เปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลา”

ต่อไปนี้คือข้อดีสามประการของการออกแบบ DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์

  1. ป้องกันการกัดกร่อน – การเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สามารถป้องกันการกัดกร่อนได้โดยการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนจากสารที่มีฤทธิ์กัดกร่อนและให้การป้องกันอันตรายจากสภาพแวดล้อม เช่น ปฏิกิริยาออกซิเดชัน อีกหนึ่งชั้น จึงยืดอายุการใช้งานของแผงวงจรหน่วยความจำได้
  2. ลดการบำรุงรักษา – การเคลือบแผงวงจรมีส่วนช่วยในด้านการบำรุงรักษา เนื่องจากการป้องกันการกัดกร่อนประสิทธิภาพสูง ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนด้านการบำรุงรักษา
  3. เสถียรภาพทางความร้อน – การเคลือบแผงวงจรด้วยฟิล์มโพลีเมอร์ช่วยมอบเสถียรภาพทางความร้อน ซึ่งเหมาะสมกับระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ อีกทั้งยังได้รับความนิยมในด้านประสิทธิภาพและความทนทานอีกด้วย ระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำมีความร้อนแวดล้อมที่คงที่ จึงลดความเสี่ยงของการสะสมความร้อนและปรับปรุงเสถียรภาพโดยรวมของระบบ

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับปริมาณที่มีความต้องการสูงสุด ได้แก่ ปัญญาประดิษฐ์ (AI), การเรียนรู้ของเครื่อง (ML), การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) และการวิเคราะห์ฐานข้อมูลปริมาณสูง โดยรองรับสูงสุด 256GB ต่อแผงวงจร และแผงวงจรเหล่านี้ยังเหมาะสมกับการใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ซึ่งจำเป็นต้องมีความจุหน่วยความจำและรองรับปริมาณข้อมูลสูง

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART จะวางจำหน่ายทันทีผ่านเครือข่ายการขายทั่วโลกของเรา ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้า RDIMM แบบจมใต้น้ำของ SMART

*ตัวอักษร “S” ที่มีรูปแบบเฉพาะและ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในด้านการประมวลผลสมรรถนะสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุโซลูชันหน่วยความจำเฉพาะทางขั้นสูง สินค้ามากมายของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยของยุคนี้ไปจนถึงสินค้าอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและดั้งเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และแบบกำหนดเองที่ตอบสนองความต้องการในการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54108350/en

ข้อมูลติดต่อ

ผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดสินค้า
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
Director, DRAM Product Marketing
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
arthur.sainio@smartm.com

ผู้ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
Marketing Communications
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
Director, Communications
pr@sghcorp.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

SMART Modular Technologies เปิดตัวการ์ดเสริม CXL ตระกูลใหม่สําหรับการขยายหน่วยความจําในเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง

Logo

Add-in Cards CXL ของ SMART ช่วยให้ศูนย์ข้อมูล บริการคลาวด์ และผู้ให้บริการ HPC สามารถขยายความจุหน่วยความจําสําหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลที่ใช้หน่วยความจํามากได้อย่างง่ายดายและคุ้มค่า

นวร์ก แคลิฟอร์เนีย

SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษสำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง

Logo

นวร์ก แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–03 เมษายน 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) หรือแผนกของ SGH (Nasdaq: SGH) ร่วมกับผู้นำโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล SSD และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลไฮบริด เปิดตัวโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ  หรือแรมที่ใช้โมดูลแบบ Zefr™ ZDIMM™ โมดูล ZDIMM เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูล ศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล แพลตฟอร์มที่ใช้ระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่มีการใช้งานหน่วยความจำขนาดใหญ่ซึ่งต้องใช้ทรัพยากรทุกส่วนของแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด ปัจจัยสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูลคือประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือของหน่วยความจำ เพราะหากเกิดเหตุระบบขัดข้อง ก็จะทำให้มีค่าใช้จ่ายที่สูงตามมา โมดูล ZDIMM มีลักษณะของเมนบอร์ด (Form factor) ทั้งในรูปแบบ DDR4-3200 และ DDR5-5600 และในรูปแบบดิสก์ความหนาแน่นสูง (HD) ให้บริการ

SMART Modular’s Zefr ZDIMM ultra-high reliability memory modules are ideally suited for data centers, hyperscalers, high performance computing (HPC) platforms and other environments that run large memory applications. (Photo: Business Wire)

มดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษของ SMART Modular เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูล ไฮเปอร์สเกลเลอร์ แพลตฟอร์มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่ใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่ (รูปภาพ: Business Wire)

โมดูล ZDIMM ใช้การประมวลผลหน้าจอ Zefr ซึ่งเป็นกรรมสิทธิ์ของ SMART ซึ่งให้ประสิทธิภาพของช่วงเวลาที่ระบบทำงานและความน่าเชื่อถือในระดับสูงสุด โดยทั่วไปจะสามารถทำงานได้ดีกว่าหน่วยความจำโมดูลมาตรฐานอุตสาหกรรมถึง 90%  โมดูล ZDIMM จะทำงานผ่านการประมวลผลหน้าจอที่จำลองสภาวะโลกจริง ซึ่งเป็นการรับรองถึงความทนทานและความสามารถในการกลับคืนสู่การทำงานปกติของโมดูล ZDIMM สำหรับการทำงานของคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง

“จำนวนของเสียต่อการผลิตหนึ่งล้านชิ้น หรือ DPPM ตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับโมดูล DRAM อยู่ในช่วง 3,000 ถึง 5,000 ชิ้น สำหรับโมดูล Zefr ZDIMM จะมี DPPM อยู่ในช่วง 200 ถึง 300 ชิ้น ประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษนี้มีค่ามากต่อสภาพแวดล้อมที่การประมวลผลข้อมูลมีความจำเป็นอย่างยิ่งยวด โดยช่วงเวลาที่ระบบทำงานมีความสำคัญเหนือสิ่งอื่นใดและค่าความเสียหายจากช่วงเวลาที่ระบบขัดข้องสามารถเพิ่มขึ้นสูงได้อย่างรวดเร็ว” Tom Quinn รองประธานอาวุโส ฝ่ายพัฒนาธุรกิจของ SMART กล่าว

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ของ SMART โปรดดูที่ DDR4 ZDIMM และ DDR5 ZDIMM ดูที่ smartm.com หรือติดต่อ info@smartm.com

Zefr, ZDIMM, รูปแบบอักษร “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ทั้งหมดถือเป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ครอบครองเครื่องหมายนั้น

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลามากกว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าจากทั่วโลกได้ใช้ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการนำเทคโนโลยี advanced packaging มาใช้ในโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำที่ใช้ความชำนาญพิเศษ ผลงานอันโดดเด่นของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีชั้นนำที่ทันสมัย ไปจนถึงผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลชและ DRAM ที่มีมาก่อนหน้า เราให้บริการโซลูชันสำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทานและสามารถปรับให้เหมาะสมได้ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูงได้

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่:

https://www.businesswire.com/news/home/53915134/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ข้อมูลติดต่อ

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
Director, DRAM Product Marketing
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
info@smartm.com

ติดต่อฝ่ายประชาสัมพันธ์
John Crook
Sr. Marketing Communications Specialist
SMART Modular Technologies
John.Crook@smartm.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

ผลิตภัณฑ์ SSD ของศูนย์ข้อมูล SMART Modular ได้รับการรับรองจาก Open Compute Project ให้เป็น OCP Inspired™

Logo

ผลิตภัณฑ์ SSD DC4800 PCIe Gen4 NVMe ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เคร่งครัดของระบบจัดเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูลแบบ hyperscale, hyper-converged, องค์กร และ edge

NEW TAIPEI CITY, Taiwan

Macnica ให้บริการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ด้านมอเตอร์ในประเทศทวีปเอเชีย Mpression Smart Motor Sensor ในอาเซียน

Logo

ลดเวลาหยุดทำงานของเครื่องจักรและเพิ่มประสิทธิภาพด้านค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษาสำหรับลูกค้าในอุตสาหกรรมการผลิต

โยโกฮามา ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–16 มิถุนายน 2023

Macnica, Inc. (สำนักงานใหญ่: โยโกฮามา จังหวัดคานางาวะ ประธาน: Kazumasa Hara ซึ่งต่อไปนี้จะเรียกว่า Macnica) ผู้ให้บริการโซลูชันและบริการแบบครบวงจรในด้านเซมิคอนดักเตอร์ เครือข่าย ความปลอดภัยทางไซเบอร์ และ AI/IoT ได้เปิดตัว Mpression Smart Motor Sensor ในอาเซียน ซึ่งเป็นโซลูชันที่ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ที่พัฒนาโดย Analog Devices, Inc (NASDAQ: ADI สำนักงานใหญ่: แมสซาชูเซตส์ สหรัฐอเมริกา ผู้บริหารสูงสุด: Vincent Roche ซึ่งต่อไปนี้จะเรียกว่า Analog Devices) โดยมี Macnica Cytech Pte Ltd ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Macnica เป็นผู้จำหน่าย Mpression Smart Motor Sensor ในกลุ่มประเทศอาเซียน

Image : Sensor device attachment and dashboard (Graphic: Business Wire)

สิ่งที่แนบมากับอุปกรณ์เซ็นเซอร์และแดชบอร์ด (กราฟิก: Business Wire)

Image : Sensor device attachment and dashboard (Graphic: Business Wire)

คุณสมบัติ 3 ประการของเซ็นเซอร์มอเตอร์อัจฉริยะ (กราฟิก: Business Wire)

Mpression Smart Motor Sensor สามารถนำไปใช้กับระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม การบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ และการตรวจสอบ เช่น ยา อาหารและเครื่องดื่ม พลังงาน สาธารณูปโภคด้านน้ำ กระดาษ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

Macnica Smart Motor Sensor

เครื่องมือนี้เป็นโซลูชัน OEM จาก Macnica ซึ่งประกอบด้วยฮาร์ดแวร์ที่ติดตั้งเซ็นเซอร์ MEMS ความแม่นยำสูงพิเศษที่พัฒนาโดย Analog Devices และซอฟต์แวร์เฉพาะ การติดตั้งฮาร์ดแวร์ดำเนินการโดยติดเซ็นเซอร์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่เข้ากับครีบระบายความร้อนของมอเตอร์ และการตั้งค่าเริ่มต้นผ่านแอปสมาร์ทโฟน เมื่อใช้งาน ระบบแมชชีนเลิร์นนิง AI จะเริ่มทำงานโดยอัตโนมัติ และหลังจากผ่านไประยะหนึ่ง ระบบจะสร้างโมเดล AI ขึ้นอัตโนมัติเพื่อตรวจจับความผิดปกติ ซึ่งช่วยให้เซ็นเซอร์รวบรวมข้อมูลการสั่นสะเทือน อุณหภูมิ และข้อมูลสนามแม่เหล็กได้ เพื่อให้สามารถตรวจสอบผ่านพีซี สมาร์ทโฟน หรือแท็บเล็ต พร้อมส่งการแจ้งเตือนในกรณีที่เกิดความผิดปกติ

ความผิดปกติของมอเตอร์ที่ตรวจจับได้มีอยู่ 9 ประเภท โดยแต่ละประเภทจะวิเคราะห์ด้วยค่าปกติที่เป็นอิสระจากกันที่ 0-10 ซึ่งจะช่วยให้ทำการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์เพื่อลดการขัดข้องกะทันหันและเวลาหยุดทำงานได้ โดยไม่ต้องมีความรู้พิเศษเกี่ยวกับการวิเคราะห์การสั่นสะเทือนหรือ AI

– ความผิดปกติของมอเตอร์ 9 ประเภท –

ระบบไฟ

เพลามอเตอร์/บาลานซ์

การจัดตำแหน่ง

ขดลวดสเตเตอร์ (การตรวจประเมินฉนวน)

ระยะเยื้องศูนย์ (ช่องว่างอากาศ)

ระบบระบายความร้อน

โรเตอร์

ลูกปืน

การสึกหรอของเครื่องจักร

เครื่องมือนี้ช่วยให้สามารถกำหนดเวลาสำหรับการบำรุงรักษา ซ่อมแซม และยกเครื่องได้อย่างเหมาะสมโดยดูจากข้อมูล และสามารถดำเนินการในช่วงเวลาทำงานปกติ จึงช่วยลดค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษาและป้องกันการหยุดทำงานในเวลาเดียวกัน การเพิ่มประสิทธิภาพการบำรุงรักษาและการยกเครื่องส่งผลให้มอเตอร์ทำงานได้อย่างเหมาะสม และกระบวนการผลิตมีประสิทธิภาพในกรณีที่ไม่สามารถหยุดการทำงานของมอร์เตอร์ในโรงงานได้ หรือหากหยุดทำงานอาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจ Macnica ได้จัดทำระบบ Digital Synergy Factory (DSF) ซึ่งเป็นบริการสำหรับโรงงานอัจฉริยะแห่งอนาคตที่ใช้ความรู้และเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดในอุตสาหกรรมการผลิต และจะขยายการสนับสนุนไปยังสาขาการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ด้วยการจัดหา Macnica Smart Motor Sensor โปรดดูข้อมูลเพิ่มเติมที่เว็บไซต์ https://www.cytechglobal.com/products/analog-devices/mpression-smart-motor-sensor

จัดแสดงสินค้าที่งาน Thailand Manufacturing Expo และ Vietnam Industrial and Manufacturing Fair

บริษัท Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices จะจัดแสดงสินค้าที่งาน “Thailand Manufacturing Expo 2023” ซึ่งจะจัดขึ้นที่ไบเทค – กรุงเทพฯ ประเทศไทย ตั้งแต่วันที่ 21 ถึง 24 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันเสาร์) และที่งาน “Vietnam Industrial and Manufacturing Fair 2023 – Binh Duong” ซึ่งจะจัดขึ้นที่ World Trade Center Binh Duong New City (WTC) – บิ่นห์เยือง ประเทศเวียดนาม ตั้งแต่วันที่ 21 ถึง 23 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันศุกร์)

เราจะจัดแสดงสินค้าและสาธิต “Mpression Smart Motor Sensor” ที่งานแสดงเหล่านี้ที่จัดแสดงเทคโนโลยีล้ำสมัยที่ทำให้ระบบอัตโนมัติและประสิทธิภาพการดำเนินงานในโรงงานผลิตเป็นจริง

  • ชื่องานแสดงสินค้า: Thailand Manufacturing Expo 2023
  • ผู้จัดงาน: RX Tradex
  • สถานที่: ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค – กรุงเทพฯ ประเทศไทย – บูธ 0C46 (ชื่อผู้แสดงสินค้า: Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices)
  • วันที่: 21 ถึง 24 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันเสาร์)
  • https://www.manufacturing-expo.com/

  • ชื่องานแสดงสินค้า: Vietnam Industrial and Manufacturing Fair 2023 – Binh Duong
  • ผู้จัดงาน: OMG Events
  • สถานที่: World Trade Center Binh Duong New City (WTC) – บิ่นห์เยือง ประเทศเวียดนาม – บูธ 214 (ชื่อผู้แสดงสินค้า: Macnica Cytech Pte Ltd/Analog Devices)
  • วันที่: 21 ถึง 23 มิถุนายน 2023 (วันพุธ-วันศุกร์)
  • https://vietnamindustrialfiesta.com/

* ชื่อบริษัทและผลิตภัณฑ์ที่กล่าวถึงในข้อความเป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Macnica และบริษัทอื่น ๆ ข้อมูลที่อยู่ในข่าวประชาสัมพันธ์นี้รวมถึงผลิตภัณฑ์ ราคา และข้อมูลจำเพาะ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่เผยแพร่ โปรดทราบว่าอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Analog Devices

บริษัท Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) ดำเนินงานด้านเศรษฐกิจดิจิทัลสมัยใหม่เป็นหลัก โดยแปลงปรากฏการณ์ในโลกแห่งความเป็นจริงให้เป็นข้อมูลเชิงลึกที่นำไปใช้ได้จริงด้วยชุดสัญญาณแอนะล็อกและสัญญาณผสมที่ครอบคลุม การจัดการพลังงาน คลื่นความถี่วิทยุ (RF) และเทคโนโลยีดิจิทัลและเซ็นเซอร์ ADI ให้บริการลูกค้ากว่า 125,000 รายทั่วโลกด้วยผลิตภัณฑ์มากกว่า 75,000 รายการในตลาดอุตสาหกรรม การสื่อสาร ยานยนต์ และผู้บริโภค ADI มีสำนักงานใหญ่อยู่ที่วิลมิงตัน รัฐแมสซาชูเซตส์ ไปที่ https://www.analog.com/en/index.html

เกี่ยวกับ Macnica

นับตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี 1972 Macnica ได้ให้บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เครือข่าย และผลิตภัณฑ์รักษาความปลอดภัยทางไซเบอร์ระดับแนวหน้าด้วยเทคโนโลยีที่มีมูลค่าเพิ่มสูง Macnica พัฒนาธุรกิจใหม่อย่างแข็งขันในด้าน AI, IoT, การขับขี่อัตโนมัติและวิทยาการหุ่นยนต์ โดยอาศัยจุดแข็งของบริษัทในการจัดหาทรัพยากรทั่วโลกและการวางแผนเชิงกลยุทธ์สำหรับเทคโนโลยีชั้นนำระดับโลก

Macnica ยึดถือสโลแกน “Co.Tomorrowing” (สร้างอนาคตร่วมกัน) โดยเชื่อมโยงเทคโนโลยีระดับแนวหน้าเข้ากับระบบอัจฉริยะของ “Macnica” เพื่อมอบบริการและโซลูชันที่ไม่เหมือนใคร รวมถึงสร้างคุณค่าทางสังคมและเอื้อประโยชน์ต่อการพัฒนาสังคมในอนาคตให้ดียิ่งขึ้น Macnica มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ในโยโกฮาม่า และขยายธุรกิจทั่วโลกครอบคลุม 23 ประเทศ/ภูมิภาค และ 81 แห่งทั่วโลก โปรดดูข้อมูลเพิ่มเติมที่ https://www.macnica.co.jp/en/

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53419378/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

ช่องทางติดต่อสำหรับสื่อ:
Macnica Cytech Pte Ltd: https://www.macnica.com/asean-india
โทรศัพท์: +65 6396 0200
อีเมล: cyg_inquiry@macnica.com

แหล่งที่มา: Macnica, Inc.



SMART Modular Technologies เปิดตัว PCIe NVMe โซลิดสเทตไดรฟ์รุ่นใหม่

Logo

SSD ตระกูล T6CN ใหม่ของ SMART ที่ให้การรองรับ PCIe Gen 4.0 นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับแอปพลิเคชันด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม

นิวไทเปซิตี้, ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–19 เมษายน 2023 

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเทตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ PCIe NVMe SSD ตระกูล T6CN ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED

The T6CN family of SSD drives from SMART Modular RUGGED offers a high performance, cost competitive solution for defense, industrial and telecommunications applications. (Photo: Business Wire)

ไดรฟ์ SSD ตระกูล T6CN จาก SMART Modular RUGGED นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับการใช้งานด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม (ภาพ: Business Wire)

T6CN SSD ได้รับการออกแบบมาเพื่อความลงตัวระหว่าง SSD สำหรับศูนย์ข้อมูลที่มีประสิทธิภาพสูงมาก และ SSD ที่มีความปลอดภัยสูงและทนทานสำหรับการใช้งานด้านการทหาร อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม T6CN ที่คุ้มราคาวางจำหน่ายแล้วในฟอร์มแฟกเตอร์ M.2 2280, E1.S และ U.2 ทั้งหมดนี้รองรับเทคโนโลยี PCIe Gen 4.0 NVME มอบความเร็วในการอ่าน เขียน ถ่ายโอนข้อมูล และการทำงานที่เร็วกว่าเมื่อเทียบกับเทคโนโลยี SSD ในปัจจุบัน

ความจุ SSD มีตั้งแต่ 960GB ถึง 3,840GB สำหรับ M.2, 960GB ถึง 7,680GB สำหรับ E1.S และ 960GB ถึง 16,360GB สำหรับเวอร์ชัน U.2 T6CN มีความเร็วในการอ่านแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,500/s และความเร็วในการเขียนแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,200MB/s และเป็นไปตามข้อกำหนดของ NVMe v1.4 เทคโนโลยีที่ใช้ Gen 4.0 ทำงานเร็วกว่าความเร็วของ SATA III แบบทวีคูณ

Mike Guzzo ผู้อำนวยการสายผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED อธิบายถึงประโยชน์ของผลิตภัณฑ์ใหม่เหล่านี้ว่า “T6CN ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ SSD ที่ทนทานของเราด้วยการเพิ่มโซลูชัน Gen 4.0 PCIe ที่เน้นเชิงพาณิชย์มากขึ้น ควบคู่กับแฟรช NAND รุ่นถัดไปสำหรับการใช้งานที่มีความจุมากขึ้น ” Guzzo กล่าวเสริมว่า “การปรับปรุงเทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยให้ผู้ออกแบบระบบได้รับประสิทธิภาพและความจุที่สูงขึ้นสำหรับความต้องการของระบบที่เปลี่ยนแปลงไปของลูกค้า”

SSD ตระกูล  T6CN มีวางจำหน่ายสำหรับสภาพอุณหภูมิพาณิชย์และอุตสาหกรรม SSD ผ่านการทดสอบการเบิร์นอิน 100% เพื่อจำลองสภาวะซึ่งมีเกรเดียนต์อุณหภูมิที่รุนแรง เพื่อให้ไดรฟ์ที่มีข้อบกพร่องถูกเปิดเผยและกำจัดออกไป นอกจากนี้ SSD ตระกูล T6CN ยังมีคุณสมบัติการแก้ไขข้อผิดพลาดที่มีพาริติเช็กความหนาแน่นต่ำ (LDPC) และสนับสนุนเทคโนโลยีการวิเคราะห์และการรายงานด้วยตนเอง (S.M.A.R.T.) เวอร์ชัน U.2 และ E1.S ยังมีการป้องกันไฟฟ้าขัดข้อง (pFail) ซึ่งปกป้องความสมบูรณ์และฟังก์ชันการทำงานของข้อมูลในกรณีที่ไฟดับกะทันหัน

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนดทางเทคนิคและข้อมูลการสั่งซื้อ โปรดไปที่ smartm.com

*สัญลักษณ์ “S” และ “SMART” และ “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นกรรมสิทธิ์ของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

กว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกให้สามารถดำเนินการประมวลผลประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำพิเศษ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีระดับแนวหน้าในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และแฟลชสตอเรจมาตรฐานและรุ่นเก่า เราให้บริการหน่วยความจำและโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53383457/en

ติดต่อเรา

ฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Michael Guzzo
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการ, ผลิตภัณฑ์ RUGGED
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
info@smartm.com
(+1) 602-524-0299

ฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

NTT Com ขยาย “OPEN HUB สำหรับ Smart World” โครงการสร้างความร่วมมือทางธุรกิจที่เริ่มต้นด้วยการสาธิตมนุษย์ดิจิทัลและเมตาเวิร์ส

Logo

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–17 มีนาคม 2023

NTT Communications Corporation (NTT Com) ธุรกิจโซลูชัน ICT และการสื่อสารระหว่างประเทศภายในกลุ่ม NTT ประกาศในวันนี้ว่า การเปิดตัวความคิดริเริ่มที่เกี่ยวข้องกับมนุษย์ดิจิทัลและเมตาเวิร์ส ทันทีภายใต้โครงการสร้างความร่วมมือทางธุรกิจ “OPEN HUB for Smart World” โดยมีจุดประสงค์เพื่อขยายโอกาสให้กับทุกคน รวมถึงผู้ที่มีปัญหาด้านสถานที่ทำงานหรือเรื่องเวลา และเสริมความแข็งแกร่งในการแก้ปัญหาต่างๆ เช่น กำลังแรงงานที่ลดลงของญี่ปุ่น

OPEN HUB ซึ่งเปิดตัวในเดือนตุลาคม 2021 มีพนักงานประมาณ 3,000 คนในบริษัทประมาณ 1,300 แห่งใช้ในการสร้างธุรกิจร่วมกันในสภาพแวดล้อมจริงและระยะไกล OPEN HUB Virtual Park ก่อตั้งขึ้นใน เมตาเวิร์ส โดยใช้ “ตัวเร่งปฏิกิริยาดิจิทัล” ที่เหมือนมนุษย์ สร้างขึ้นโดยเทคโนโลยีดิจิทัลของมนุษย์ ซึ่งรวมถึงคอมพิวเตอร์กราฟิกสามมิติ (3DCG) และการสแกนความละเอียดสูงและการจับการเคลื่อนไหว เพื่อสร้างร่างมนุษย์เสมือนจริงที่ตอบสนองต่อผู้เข้าชมที่เป็นมนุษย์ ความคิดริเริ่มนี้เป็นหนึ่งในหลายๆ วิธีที่ NTT Com ตั้งเป้าที่จะใช้ เมตาเวิร์ส เพื่อสร้างสรรค์รูปแบบการทำงาน สร้างจุดติดต่อลูกค้าใหม่ที่ทุกคนเข้าถึงได้ และพัฒนาบริการที่จัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การขาดแคลนแรงงานของญี่ปุ่นและปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน เพื่อความเป็นอยู่ที่ดียิ่งขึ้นในท้ายที่สุด ในสังคม

ปัจจุบัน OPEN HUB มีผู้เชี่ยวชาญทั้งภายในและภายนอก 400 คน ซึ่งคนจริงเรียกว่าตัวเร่งปฏิกิริยา ซึ่งบริษัทต่างๆ ใช้สำหรับการสร้างธุรกิจร่วมกัน ตัวเร่งปฏิกิริยาใหม่ล่าสุด จริงๆ แล้วคือตัวเร่งปฏิกิริยาดิจิทัลชื่อ CONN ถูกสร้างขึ้นโดยการรวมภาพที่เหมือนมนุษย์ซึ่งสร้างโดย Toei Zukun Laboratory ของ Toei Corporation's Digital Human Technology เข้ากับบุคลิกที่เหมือนมนุษย์ซึ่งสร้างขึ้นโดย AI การสร้างการเคลื่อนไหวของร่างกายของ Human Informatics Laboratories ของ NTT เทคโนโลยีและเทคโนโลยี AI สังเคราะห์เสียง CONN จะดำเนินการตามธรรมเนียมปฏิบัติโดยพนักงานของ NTT Com ในสภาพแวดล้อมจริง เช่น การนำทางผู้เข้าชมใน OPEN HUB Park การแสดงความเป็นไปได้ในการผสมผสานมนุษย์ดิจิทัลในรูปแบบการทำงานใหม่ ตลอดจนจุดติดต่อสำหรับลูกค้า

OPEN HUB Virtual Park จะทำหน้าที่เป็นสภาพแวดล้อมที่อยู่เหนือขีดจำกัดของพื้นที่และระยะทาง โดยใช้ NTT XR Space WEB “DOOR” แพลตฟอร์ม เมตาเวิร์ส สมาชิกในชุมชนจะสามารถโต้ตอบซึ่งกันและกันและมีส่วนร่วมในการสนทนากับตัวเร่งปฏิกิริยาดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง

นอกจากนี้ OPEN HUB Virtual Park จะเป็นสภาพแวดล้อม เมตาเวิร์ส ที่องค์กรต่างๆ จะสามารถสาธิตเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่ไม่สามารถนำไปใช้ในโลกแห่งความเป็นจริงได้ ผู้ใช้จะสามารถรวบรวมและใช้ข้อมูลจากสภาพแวดล้อมจริงและเสมือนจริง และแสดงต้นแบบเสมือนจริงที่พวกเขาสร้างขึ้นในสภาพแวดล้อมจริงเพื่อรับข้อเสนอแนะ ซึ่งจะช่วยอำนวยความสะดวกในการสร้างสรรค์ธุรกิจร่วมกัน

จากนี้ไป NTT Com จะทำงานเพื่อจับคู่ตัวเร่งปฏิกิริยาและสมาชิกชุมชนตามบันทึกการสื่อสาร บันทึกการดำเนินการ ประวัติการเยี่ยมชม และข้อมูลอื่น ๆ ที่ได้รับในสภาพแวดล้อมจริงและเสมือน NTT Com มุ่งมั่นที่จะมีส่วนร่วมในการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลทางสังคมและอุตสาหกรรมผ่าน OPEN HUB และความคิดริเริ่มการสร้างสรรค์ร่วมกันอื่น ๆ รวมถึงการจัดหาโซลูชันขั้นสูงสำหรับ 5G, XR และวิทยาการหุ่นยนต์

NTT DOCOMO, NTT Com และ NTT COMWARE ได้รวมธุรกิจระดับองค์กรภายใต้กลุ่ม DOCOMO ใหม่และแบรนด์ “docomo business” กลุ่มซึ่งนำโดยกลยุทธ์ Mobile Cloud First มุ่งมั่นที่จะนำเสนอโซลูชันที่เป็นนวัตกรรมใหม่สำหรับสังคมและอุตสาหกรรมผ่านความร่วมมือกับลูกค้าระดับองค์กรและพันธมิตรภายใต้สโลแกน “เปลี่ยนโลกด้วยมือคุณ”

https://www.nttdocomo.co.jp/biz/special/docomobusiness/

NTT Com ร่วมมือกับลูกค้าและพันธมิตรเพื่อร่วมกันสร้างคุณค่าทั้งในปัจจุบันและสังคมหลังยุคโควิด โดยยึดตามธุรกิจ Re-connect X®  วิสัยทัศน์ในการเชื่อมโยงทุกสิ่งใหม่ (“X”) ในสังคมและอุตสาหกรรมด้วยบริการคอนเวอร์เจนซ์โทรศัพท์เคลื่อนที่และโทรศัพท์พื้นฐานและโซลูชันเพื่อโลกที่ยั่งยืนยิ่งขึ้น

https://www.ntt.com/about-us/re-connectx.html

เกี่ยวกับ NTT CommunicationsNTT Communications แก้ปัญหาความท้าทายด้านเทคโนโลยีทั่วโลกโดยช่วยให้องค์กรต่างๆ ใช้โซลูชันโครงสร้างพื้นฐานด้านไอทีที่มีการจัดการเพื่อเอาชนะความซับซ้อนและความเสี่ยงในสภาพแวดล้อม ICT ของตน โซลูชันเหล่านี้ได้รับการสนับสนุนโดยโครงสร้างพื้นฐานทั่วโลกของเรา รวมถึงเครือข่ายสาธารณะและส่วนตัวระดับ tier-1 ชั้นนำระดับโลกที่เข้าถึงกว่า 190 ประเทศ/ภูมิภาค และมากกว่า 500,000 ตร.ม.2 ของศูนย์ข้อมูลที่ทันสมัยที่สุดในโลก ปัจจุบันในฐานะผู้ให้บริการหลักของบริการและโซลูชันธุรกิจระดับองค์กรของกลุ่ม DOCOMO เราสร้างมูลค่าผ่านการสนับสนุนระดับโลกสำหรับการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างในอุตสาหกรรมและสังคม รูปแบบการทำงานใหม่ และการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลในชุมชน เราคือ NTT Group ที่ร่วมกับ NTT Ltd., NTT Data และ NTT DOCOMO

www.ntt.com | Twitter@NTT Com | Facebook@NTT Com

ภาคผนวก: ภาพรวมของ OPEN HUB

NTT Com เปิดตัวโปรแกรมการสร้างสรรค์ธุรกิจร่วมกันในเดือนตุลาคม 2021 เพื่ออำนวยความสะดวกในการสร้างและนำแนวคิดทางธุรกิจใหม่ไปใช้กับลูกค้าและพันธมิตร โปรแกรมนี้ให้ผู้คน เทคโนโลยี และสถานที่เป็นฟังก์ชันในการทำให้โลกอัจฉริยะเป็นจริง

NTT Com ทำงานร่วมกับ “catalysts” (บุคลากรผู้เชี่ยวชาญที่ทำงานในสาขาต่างๆ ) และบริษัทพันธมิตรเพื่อสร้างโซลูชันทางธุรกิจที่ผสมผสานแนวคิดที่หลากหลายและทักษะล้ำสมัยในสถานที่จริงหรือบางครั้งเสมือนจริง ความคิดริเริ่มนี้รวมถึง OPEN HUB Journalซึ่งเป็นสื่อที่เป็นเจ้าของซึ่งครอบคลุมแนวโน้มธุรกิจและกรณีศึกษา ซึ่งปัจจุบันใช้โดยสมาชิก 400,000 ราย และ OPEN HUB Base ซึ่งเป็นชุมชนสำหรับลูกค้าและพันธมิตรที่มีสมาชิกมากกว่า 15,000 คน . OPEN HUB Park เปิดในเดือนกุมภาพันธ์ 2022 โดยเป็นฐานกิจกรรมหลักของ OPEN HUB และดึงดูดผู้เข้าชม 3,000 คนจาก 1,300 บริษัทในปีแรก ภายใต้โครงการริเริ่ม OPEN HUB Play ตัวเร่งปฏิกิริยากำลังทำงานร่วมกับองค์กรต่างๆ ในโครงการสร้างสรรค์ร่วมกันกว่า 400 โครงการ

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

รายชื่อติดต่อ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมฝ่ายการตลาด ฝ่ายวางแผนธุรกิจ ฝ่ายโซลูชันธรุกิจ
NTT Communications Corporation
อีเมล:  openhub-pr@ntt.com

ที่มา: NTT Communications Corporation

Chunghwa Telecom เข้าร่วมกับ Vietnam Smart City Consortium (VSCC) ในฐานะผู้ร่วมก่อตั้ง

Logo

ขยายโซลูชันเมืองอัจฉริยะในเวียดนาม

ไทเป ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–22 กุมภาพันธ์ 2023 

Chunghwa Telecom (CHT) และ VSCC ลงนาม MOU อย่างเป็นทางการในวันนี้ และประกาศให้ CHT กลายเป็นสมาชิกผู้ร่วมก่อตั้งรายใหม่ การร่วมมือกับ Chunghwa Telecom ถือเป็นก้าวใหม่ในการสร้างเมืองอัจฉริยะในเวียดนาม

CHT Join VSCC signed MOU, (L to R), H. L. Liu, CHT-I Assistant VP, Hồ Huỳnh Hưng, CEO, DQ Group, Alfonso Vegara, Founder and Honorary President, Fundacion Metropoli. (Photo: Business Wire)

CHT เข้าร่วมกับ VSCC ลงนาม MOU, (จากซ้ายไปขวา), H. L. Liu CHT-I ผู้ช่วยรองประธาน CHT-I, Hồ Huỳnh Hưng ซีอีโอของ DQ Group, Alfonso Vegara ผู้ก่อตั้งและประธานกิตติมศักดิ์ของ Fundacion Metropoli (ภาพ: Business Wire)

ปัจจุบัน แนวคิดเกี่ยวกับเมืองอัจฉริยะของเวียดนามยังไม่ได้รับการกำหนดมาตรฐาน ด้วยเหตุนี้ CHTCityOS ที่เป็นแพลตฟอร์มการกำกับดูแลอัจฉริยะที่พัฒนาโดย Chunghwa Telecom จะสามารถแก้ปัญหาได้อย่างสมบูรณ์แบบ โดยมี API มาตรฐานที่สามารถเชื่อมต่อกับระบบใดก็ได้และรวมข้อมูลทั้งหมดไว้ในแพลตฟอร์มเดียว CHTCityOS ยังช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบทุกมุมเมืองได้ตลอดเวลา ด้วยคุณสมบัติทริกเกอร์เหตุการณ์และฟังก์ชันการวิเคราะห์ AI แล้ว ทำให้ไม่เพียงแต่สามารถส่งเหตุการณ์การเตือนภัยต่าง ๆ ได้แบบเรียลไทม์ แต่ยังสามารถเปิดใช้งานอุปกรณ์หรือโปรแกรมโดยอัตโนมัติเพื่อปรับปรุงความปลอดภัยในเมืองและเอฟเฟกต์การประหยัดพลังงานอัจฉริยะ สามารถให้ความช่วยเหลือด้านนโยบายที่ถูกต้องที่สุดแก่ผู้บริหารเมือง ซี่งปัจจุบันเป็นหนึ่งในโซลูชันอัจฉริยะที่จำเป็นที่สุดสำหรับการพัฒนาเมืองอัจฉริยะในเวียดนาม

Vietnam Smart City Consortium ก่อตั้งขึ้นครั้งแรกโดยมีบริษัทก่อตั้ง 2 บริษัท คือ Fundacion Metropoli และ Dien Quang บริษัท Fundación Metropoli เป็นบริษัทฐานในยุโรปที่มีประสบการณ์ในการสร้างระบบนิเวศระดับภูมิภาคสำหรับเมือง ภูมิทัศน์เมือง และสถาปัตยกรรม ส่วนบริษัท Dien Quang เป็นบริษัทที่วิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีอัจฉริยะ และโซลูชันต่าง ๆ ที่ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในหลายสาขา เมื่อทำงานร่วมกับ Chunghwa Telecom ซึ่งเป็นผู้นำด้านบริการโทรคมนาคมระดับ Tier 1 ของไต้หวัน ทำให้ VSCC สามารถใช้ประโยชน์จากประสบการณ์การใช้งานแอปพลิเคชันที่ดีที่สุดของ Chunghwa บนโครงสร้างพื้นฐาน อินเทอร์เน็ต และบริการอัจฉริยะ 5G ซึ่งสามารถช่วยเวียดนามในการยกระดับเทคโนโลยีโทรคมนาคมสมัยใหม่ได้ นอกเหนือจากการให้บริการโซลูชันอัจฉริยะ 5G ล่าสุดแล้ว Chunghwa Telecom ยังสามารถจัดหาโซลูชันโดยรวมสำหรับการเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อ การจัดการที่มีประสิทธิภาพ และการจัดการข้อมูลขนาดใหญ่ได้ ซึ่งคาดว่าสมาชิกผู้ก่อตั้งทั้งสามบริษัทจะนำคุณูปการมากมายมาสู่เมืองต่าง ๆ ของเวียดนาม

Chunghwa Telecom กล่าวว่า คาดว่าการเข้าร่วม VSCC จะขยายขอบเขตความร่วมมือกับพันธมิตรจากประเทศต่าง ๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ประสบการณ์อันมีค่าในการพัฒนาเมืองอัจฉริยะในไต้หวันได้ขยายไปยังเวียดนาม ด้วยความช่วยเหลือจากประสบการณ์ของ VSCC ในการออกแบบสถาปัตยกรรมและโซลูชันอัจฉริยะของเวียดนาม รวมถึง Chunghwa Telecom เพื่อพัฒนาโอกาสเพิ่มเติมในเวียดนามและเดินหน้าสร้างการพัฒนาเมืองอัจฉริยะของเวียดนามต่อไป

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53335958/en

ติดต่อ

Angela Tsai
chofen@cht.com.tw

แหล่งที่มา: Chunghwa Telecom