Tag Archives: modular

Featured, Technology

SMART Modular Technologies ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraMemory ด้วยหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำรุ่นใหม่ DDR5 VLP ECC UDIMM

Logo

รายการผลิตภัณฑ์ที่ขยายใหม่นี้คือหน่วยความจำรุ่น DDR5 VLP UDIMM ที่ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล

นครไทเปใหม่ ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–3 พฤศจิกายน 2022

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”), หน่วยงานของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้จำหน่ายผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลชนิดไฮบริด, ชนิด Solid-state drives, และโซชูชันหน่วยความจำชั้นนำของโลกได้ประกาศออกมาวันนี้ว่าจะมีการเพิ่มรายการผลิตภัณฑ์ใหม่เป็นโมดูลหน่วยความจำชนิด Unbuffered Dual In-Line รหัสการแก้ไขข้อผิดพลาด โพรไฟล์ต่ำ แรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB (VLP ECC UDIMM) เสริมจากรายการผลิตภัณฑ์มอดูลหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำ (VLP) สำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์

SMART’s new DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMMs are designed for embedded 1U blade networking, telecom, compute and storage applications. (Photo: Business Wire)

DDR5 VLP ECC UDIMM หน่วยความจำรุ่นใหม่จาก DuraMemory ของ SMART ออกแบบมาเพื่อใช้ฝังในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันการจัดเก็บข้อมูลบนเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U (ภาพ: Business Wire)

DDR5 VLP ECC UDIMM รุ่นใหม่จาก DuraMemory™ ของ SMART ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์และระบบตัวล้อมเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล ซึ่งได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพโดยการลดขนาดพื้นที่และใช้พลังงานน้อยลง  DDR5 VLP ECC UDIMM ออกแบบมาให้ตรงกับข้อมูลจำเพาะด้านความสูง ความหนาแน่น พลังงาน และประสิทธิภาพที่จำเป็นต่อการเปิดใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำรุ่นใหม่ๆ

“CPU ในหน่วยความจำขนาด DDR5 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวนี้ จะมีโมดูล DDR5 VLP หลากหลายแบบให้ลูกค้าได้เลือกสรรตามความต้องการเฉพาะตัวสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์รุ่นต่างๆ ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge, IIoT และแอปพลิเคชันในตระกูลที่คล้ายกันนี้ โดยจะมีการประมวลผลข้อมูลที่จำเป็นตั้งแต่ต้นทาง” Arthur Sainio ผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM ที่ SMART กล่าว

โมดูล DDR5 นี้จะมอบสถาปัตยกรรมการจัดการพลังงานและช่องทางการเชื่อมต่อที่ดีขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง ทำงานได้รวดเร็วขึ้น และสามารถเพิ่มความหนาแน่นให้สูงขึ้นได้เมื่อเทียบกับโมดูล DDR4 โดยที่โมดูลหน่วยความจำ VLP ECC UDIMM โพลไฟล์ต่ำของ SMART (ความสูง 18.75 มม.) นี้มอบพื้นที่การจัดวางโมดูลหน่วยความจำ DIMM แนวตั้งในพื้นที่เบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ได้และช่วยประหยัดพื้นที่ได้มาก รวมทั้งความจุความหนาแน่นที่สูงจะช่วยเพิ่มความจุหน่วยความจำได้สูงสุด 384GB ในระบบการคำนวณและการจัดเก็บข้อมูลของเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ด้วยช่องเสียบสำหรับโมดูลหน่วยความจำ DIMM 12 ช่อง ปัจจุบันโมดูลนี้รองรับหน่วยความจำขนาด DDR5-4800 ขณะที่หน่วยความจำขนาด DDR5-5600 กำลังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา

นอกจากนี้ SMART ยังมอบ VLP ECC UDIMM ที่ทนทานด้วยเกรดอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม (-40° ถึง +85°C) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge และแอปพลิเคชันอื่นๆ อีกด้วย โดยสามารถใช้งานในสภาวะแวดล้อมที่หนาวหรือร้อนจัดได้อย่างไรกังวล SMART ยังมอบคุณสมบัติเพิ่มเติมด้วย อาทิ อุปกรณ์ต้านทานซัลเฟอร์ การเคลือบผิวแบบ Underfill และแบบ Conformal และคลิปการเก็บข้อมูลเพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์จะทำงานได้ดีในทุกสภาพการณ์

VLP ECC UDIMM สำหรับแรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB จาก SMART มีวางจำหน่ายแล้ว หากต้องการทราบข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคและวิธีสั่งซื้อ โปรดไปหน้าผลิตภัณฑ์ VLP UDIMM ที่ smartm.com

*รูปแบบของตัว “S” และ “SMART” เช่นเดียวกับ “SMART Modular Technologies” และ “DuraMemory” เป็นเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีมาแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าจากทั่วโลกด้วยการคำนวณที่ถูกต้องแม่นยำผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์สุดล้ำสำหรับโซลูชันหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ยืนยงของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีสุดล้ำในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานกับแบบดั้งเดิม เราคือผู้จัดหาโซลูชันจัดเก็บข้อมูลและโซลูชันหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ตามความปรารถนาของลูกค้าเพื่อให้ตรงตามความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่เติบโตอย่างรวดเร็วนี้

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/52958418/en

ข้อมูลการติดต่อ

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
ผู้อำนวยการการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
arthur.sainio@smartm.com

ติดต่อฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com

แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.

Featured, Technology

SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ Compute Express Link ตัวแรกของบริษัท

Logo

โมดูลหน่วยความจำ XMM CXL™ ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านความจุและแบนด์วิดท์สำหรับเซิร์ฟเวอร์และแอปพลิเคชันของศูนย์ข้อมูลและปริมาณงานระดับศูนย์ข้อมูล

นิวไทเป ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–1 ก.ย. 2565

SMART Modular Technologies (“SMART”) ซึ่งเป็นหน่วยงานหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวโมดูลหน่วยความจำใหม่ Compute Express Link (CXL™) โดยโมดูลหน่วยความจำ DDR5 XMM CXL ใหม่ของ SMART ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูลโดยเพิ่มหน่วยความจำแคชที่เชื่อมโยงกันหลังอินเทอร์เฟซ CXL เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ไปมากกว่าแบบ 8-channel/12-channel ที่ใช้ในปัจจุบันของเซิร์ฟเวอร์ส่วนใหญ่

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีเนื้อหาเป็นมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005323/en/

SMART Modular announces its first XMM CXL memory modules that help to boost server and data center performance. (Graphic: Business Wire)

SMART Modular ประกาศโมดูลหน่วยความจำ XMM CXL ตัวแรกที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูล (กราฟิก: Business Wire)

การนำสถาปัตยกรรมหน่วยความจำที่ต่อพ่วงแบบอนุกรมที่คอมไพล์ได้มาใช้ในอุตสาหกรรม ทำให้เกิดยุคใหม่ทั้งหมดสำหรับอุตสาหกรรมโมดูลหน่วยความจำ หน่วยความจำแบบ Serial-attached เพิ่มความจุและแบนด์วิดธ์ได้มากกว่าโมดูลหน่วยความจำหลัก DIMM  เซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูล XMM CXL สามารถกำหนดค่าแบบไดนามิกสำหรับแอปพลิเคชันและปริมาณงานต่าง ๆ โดยไม่ต้องปิดเครื่อง สามารถแชร์หน่วยความจำข้ามโหนดเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดปริมาณงานและเวลาแฝง

“ด้วยประวัติอันยาวนานของ SMART ในการสนับสนุนและเปิดใช้งานมาตรฐานอุตสาหกรรม ซึ่งรวมถึง JEDEC, CCIX® Consortium, Gen-Z™ Consortium และ OpenCAPI/OMI เรารู้สึกตื่นเต้นที่ได้เป็นพันธมิตรกับผู้จำหน่าย CPU และ CXL ASIC เพื่อสนับสนุนการที่ลูกค้านำหน่วยความจำ CXL ไปใช้ ซึ่งตอบสนองความต้องการด้านแบนด์วิธ ความจุ และประสิทธิภาพ” Mike Rubino รองประธานฝ่ายวิศวกรรมของ SMART กล่าว

โมดูล XMM CXL เบื้องต้นของ SMART มาพร้อมกับคอนโทรลเลอร์ CXL ASIC ระดับแนวหน้าที่สร้างขึ้นในฟอร์มแฟคเตอร์ E3.S พร้อมหน่วยความจำ DDR5 ขนาด 64GB ที่สอดคล้องกับข้อกำหนด CXL 2.0 เป้าหมายของโมดูลนี้คือช่วยให้ลูกค้าและคู่ค้า CPU สามารถนำเสนอระบบนิเวศ CXL และตรวจสอบการปฏิบัติตามข้อกำหนดในแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ที่หลากหลาย

โมดูล XMM CXL ของ SMART ให้ความจุหน่วยความจำเพิ่มเติมที่สามารถจัดสรรแบบไดนามิกหลังอินเทอร์เฟซ CXL สำหรับปริมาณงานที่ต้องการ SMART ใช้ประสบการณ์ในการเปิดใช้งานเทคโนโลยีใหม่และมาตรฐานการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบใหม่เพื่อรองรับการนำหน่วยความจำ CXL มาใช้ได้อย่างเต็มที่

โมดูล E3.S XMM CXL ใหม่ของ SMART เป็นโมดูลแรกในกลุ่มผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ CXL ที่ได้ถูกวางแผนเอาไว้ซึ่งมีเป้าหมายสำหรับการขยายความจุ หน่วยความจำ และการขยายแบนด์วิดท์หน่วยความจำ ผลิตภัณฑ์ CXL XMM อื่น ๆ ที่คาดว่าจะเปิดตัวในอนาคตอันใกล้นี้ ได้แก่ การ์ดเสริม (AIC) และฟอร์มแฟกเตอร์ E1.S ซึ่งแต่ละผลิตภัณฑ์มีเป้าหมายสำหรับการกำหนดค่าแชสซีเซิร์ฟเวอร์และแอปพลิเคชันที่แตกต่างกันออกไป

ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคของ SMART ที่สนับสนุนโมดูลหน่วยความจำแบบ ASIC และ FPGA นั้นสอดคล้องกับข้อกำหนดในการตรวจสอบรองรับ CXL สำหรับคุณลักษณะ RAS ซึ่งรวมถึงความสมบูรณ์ของเส้นทางข้อมูล การวางยาและการฉีดที่ผิดพลาด หน่วยความจำ ECC หน่วยความจำ Chipkill™ ECC และการขัดเพื่อให้แน่ใจว่าโมดูล XMM CXL ใหม่ทำงานตามที่ ได้รับการออกแบบมา

SMART เป็นซัพพลายเออร์ให้กับ OEM ชั้นนำจำนวนมาก ซึ่งได้รับความไว้วางใจจากโซลูชันหน่วยความจำที่มีความน่าเชื่อถือที่สูง สามารถเยี่ยมชม www.smartm.com เพื่อรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมดูลหน่วยความจำ XMM CXL ของ SMART

* “S” และ “SMART” ที่ถูกออกแบบมา รวมถึง “SMART Modular Technologies และ Compute Express Link (CXL)” เป็นเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies  ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการเปิดใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ พอร์ตโฟลิโอที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัย ไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005323/en/

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์

Arthur Sainio

SMART Modular Technologies

39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583

+1 (510) 364-3647

info@smartm.com

ติดต่อสำหรับสื่อ

APAC

Morris Yang

ผู้จัดการฝ่ายการตลาด

+886 (2) 7705 2770

morris.yang@smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Featured, Technology

SMART Modular ประกาศหน่วยความจำ SMART Zefr พร้อมประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษสำหรับแอปพลิเคชันที่มีความต้องการการประมวลผลประสิทธิภาพสูง

Logo

SMART Zefr Memory มอบเวลาทำงาน uptime สูงสุดให้กับศูนย์ข้อมูล

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–9 ส.ค. 2565

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแผนกหนึ่งของ  SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัว SMART Zefr™ Memory ซึ่งเป็นกระบวนการที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งกำจัดความไม่เสถียรของหน่วยความจำไปได้มากกว่า 90% และเพิ่มประสิทธิภาพระบบย่อยของหน่วยความจำ สำหรับเวลาทำงาน uptime สูงที่สุด

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีเนื้อหามัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220809005514/en/

Zefr (Zero Failure Rate) Memory goes through a screening process performed by SMART on SMART-built and OEM memory modules to deliver ultra-high reliability for demanding workloads. Conformal coating is one of the processes of SMART's Zefr Memory that ensures high reliability with a 2000-3000 DPPM, among the lowest rates in the industry. (Photo: Business Wire)

หน่วยความจำ Zefr (Zero Failure Rate) ผ่านกระบวนการคัดกรองที่ดำเนินการโดย SMART บนโมดูลหน่วยความจำที่สร้างโดย SMART และ OEM เพื่อให้มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษสำหรับปริมาณงานที่เยอะ การเคลือบ conformal coating เป็นหนึ่งในกระบวนการของ Zefr Memory ของ SMART ที่สร้างความเสถียรที่ดีระดับ 2,000-3,000 DPPM ซึ่งเป็นอัตราที่ต่ำที่สุดในอุตสาหกรรม (ภาพ: Business Wire)

ความล่าช้าในการเริ่มต้นระบบมักเกิดจากข้อผิดพลาดของหน่วยความจำ ความล้มเหลวเหล่านี้ลดประสิทธิภาพของระบบและอาจนำไปสู่ค่าบำรุงรักษาที่สูงขึ้นและอัตราผลตอบแทนของระบบที่ลดลง ทั้งนี้ SMART Zefr Memory ได้รับการทดสอบภายใต้สภาวะการใช้งานจริงเพื่อระบุหาและกำจัดส่วนประกอบบางส่วนที่อาจบั่นทอนความเสถียรของหน่วยความจำ

SMART Zefr Memory ใช้กระบวนการคัดกรองที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งพัฒนาโดย SMART ซึ่งเมื่อดำเนินการกับโมดูลหน่วยความจำจะช่วยให้มั่นใจได้ถึงระดับความพร้อมใช้งานและความเสถียรสูงสุดในอุตสาหกรรม SMART Zefr Memory เหมาะอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูล ไฮเปอร์สเกลเลอร์ แพลตฟอร์มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่จำเป็นต้องใช้แอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่และที่ขึ้นอยู่กับเวลาทำงาน uptime ของลูกค้า

Penguin Solutions ผู้นำด้านระบบ HPC และ AI ใช้ประโยชน์จากหน่วยความจำ SMART Zefr ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ penguin computing สำหรับการพัฒนาระบบ HPC ที่ปรับใช้ในภาคอุตสาหกรรมต่าง ๆ มากมาย รวมถึงการป้องกันประเทศ การบินและอวกาศ การวิจัย พลังงาน การเงิน และเทคโนโลยีชีวภาพ พร้อมกับเทคโนโลยีล่าสุด แพลตฟอร์ม HPC ของ Penguin Computing ที่มีความหนาแน่นสูงเป็นหนึ่งในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ทรงพลังที่สุดในโลก ลูกค้าของพวกเขาไม่เพียงเรียกร้องระดับความน่าเชื่อถือสูงสุด แต่ยังคาดหวังระดับความน่าเชื่อถือสูงสุด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนในการประมวลผลให้สูงที่สุดและเพิ่มประสิทธิภาพผลตอบแทนจากการลงทุนให้มากที่สุด

Kevin Deng ผู้จัดการผลิตภัณฑ์อาวุโสของกลุ่มผลิตภัณฑ์ Penguin Computing HPC อธิบายถึงประโยชน์ของการผสมผสานหน่วยความจำ SMART Zefr ว่า “ด้วยหน่วยความจำ SMART Zefr ระบบ HPC และ AI ของ Penguin Computing ทำงานได้อย่างรวดเร็ว ผ่านช่วงเกณฑ์การยอมรับอย่างไม่มีที่ติ และทำงานอย่างต่อเนื่อง ในการใช้งานจริงได้อย่างเสถียรสำหรับลูกค้าของเรา สิ่งนี้เทียบเท่ากับโซลูชันที่มีความพร้อมใช้งานสูงและความเสถียรสูงในระบบที่สมบูรณ์ ทำให้สามารถดำเนินงานที่สำคัญต่อภารกิจได้โดยไม่หยุดชะงัก

ด้วยการผสานรวม Zefr Memory ของ SMART นักออกแบบและผู้ใช้ปลายทางจึงมั่นใจได้ว่าประสิทธิภาพการประมวลผลจะดีขึ้น

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับหน่วยความจำ SMART Zefr โปรดไปที่หน้าผลิตภัณฑ์และดาวน์โหลดโบรชัวร์ ที่ smartm.com หรือติดต่อทีมขายที่ info@smartm.com

* ตัวอักษร “S” และ “SMART” และ “SMART Modular Technologies” ที่มีสไตล์พิเศษ รวมไปถึง “Zefr” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. ส่วน Penguin Solutions และ Penguin Computing เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Global Holdings, Inc . เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อ

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ พอร์ตโฟลิโอที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

SMART Modular Technologies และ Penguin Computing เป็นบริษัทย่อยของ SMART Global Holdings (SGH) และ Penguin Computing อยู่ในเครือเดียวกับ Penguin Solutions ซึ่งโครงสร้างธุรกิจนี้สนับสนุนการแบ่งปันเทคโนโลยีทั่วทั้งบริษัท SGH

ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220809005514/en/

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์

Arthur Sainio

SMART Modular Technologies

39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583

+1 (510) 364-3647

info@smartm.com

ติดต่อสำหรับสื่อ

John Crook

SMART Modular Technologies

ฝ่ายการสื่อสารการตลาด

John.Crook@smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Featured, Technology

SMART Modular Technologies ประกาศเปิดตัว PCIe NVMe SSD รุ่นต่อไป

Logo

ผลิตภัณฑ์ตัวใหม่ PCIe NVMe ซึ่งอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash™ MP3000 เป็นผลิตภัณฑ์ทางเลือกด้าน Flash ที่เพิ่มเข้ามาสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล เครือข่าย และโทรคมนาคม

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–26 กรกฎาคม 2565

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) หน่วยงานภายใต้ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ PCIe NVMe ซึ่งอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash™ MP3000 ที่ประกอบด้วยฟอร์มแฟคเตอร์ขนาด M.2 2280, M.2 22110 และ E1.S ผลิตภัณฑ์ SSD เหล่านี้มีจำหน่ายทั้งในระดับอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ โดยมีเวอร์ชันที่ใช้เทคโนโลยี SMART's SafeDATA™ ที่ลดการใช้พลังงานและปกป้องข้อมูล เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถจัดการกับความผันผวนของพลังงานและเหตุการณ์ไฟฟ้าดับอย่างกะทันหันได้

เอกสารประชาสัมพันธ์นี้มีเนื้อหามัลติมีเดีย ดูอย่างเต็มรูปแบบที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220623005322/en/

SMART Modular introduces the MP3000 family of PCIe NVMe drives in M.2 2280, M.2 22110, and EDSFF E1.S form factors available in both industrial and commercial temperature grades. (Photo: Business Wire)

SMART Modular เปิดตัวไดรฟ์ PCIe NVMe ในตระกูล MP3000 ด้วยฟอร์มแฟคเตอร์ขนาด M.2 2280, M.2 22110 และ EDSFF E1.S ที่มีจำหน่ายทั้งสำหรับอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ (ภาพ: Business Wire)

Victor Tsai ผู้อำนวยการฝ่ายผลิตภัณฑ์ Flash ของ SMART กล่าวว่า “เรารู้สึกตื่นเต้นที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ DuraFlash PCIe NVMe SSD ซีรีส์ใหม่นี้ ซึ่งจะช่วยให้ลูกค้าของเราใช้ประโยชน์จากการทำงานร่วมกันของ PCIe Gen 4 x4 เจเนอเรชันถัดไปได้ กลุ่มผลิตภัณฑ์ MP3000 ของ SMART มีจำหน่ายในฟอร์มแฟคเตอร์ 3 ขนาด มีแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์และแพลตฟอร์มลูกค้าให้เลือกทั้งในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและระดับองค์กร โดยมีความจุตั้งแต่ 240 กิกะไบต์ ไปจนถึง 1920 กิกะไบต์”

MP3000 ให้ความเร็วในการอ่านตามลำดับสูงสุดที่ 3500MB/s และความเร็วในการเขียนตามลำดับสูงสุดที่ 2000MB/s ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านคุณสมบัติของ NVMe v1.4 พร้อมด้วยฟีเจอร์ SSD ที่รองรับการใช้งานระดับองค์กร เช่น Namespace Management (สูงสุด 16 เนมสเปซ) อินเทอร์เฟซการจัดการ NVMe วงนอก (NVMe-MI) และรูปแบบ LBA ขนาด 512 ไบต์และ 4096 ไบต์

สำหรับสภาพแวดล้อมระดับองค์กร ซีรีส์ MP3000 ตรงตามข้อกำหนดด้านความทนทานสูงสุด 1 การเขียนไดรฟ์ต่อวัน (DWPD) ของปริมาณงานระดับองค์กรตามที่กำหนดโดย JEDEC ซีรีส์ MP3000 ยังมาในเวอร์ชันที่ยืดอายุการใช้งานยาวนานขึ้นสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการความพร้อมใช้งานที่ยาวนาน ไฟฟ้าดับเป็นปัญหาหลักที่มักเกิดขึ้นเมื่อมีการใช้งาน MP3000 จึงมาพร้อมกับระบบ SafeDATA™ ซึ่งเป็นระบบเก็บรักษาข้อมูลเมื่อพลังงานหมดของ SMART Modular ที่ประกอบด้วยวงจรฮาร์ดแวร์เฉพาะและอัลกอริทึมสำหรับการปกป้องข้อมูลที่กำลังทำงานอย่างปลอดภัยระหว่างที่ไฟฟ้าดับหรือไฟฟ้าขัดข้อง ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ MP3000 จะเป็นแบบ Self-Encrypting Drives (SED) ที่รองรับฟีเจอร์ความปลอดภัยขั้นสูง ได้แก่ Secure Boot ที่มาพร้อมการตรวจสอบความถูกต้องของเฟิร์มแวร์โดยใช้ PKI และมาตรฐาน Trusted Computing Groups (TCG) Opal 2.01 ล่าสุดที่มาพร้อมการเข้ารหัสข้อมูล AES-XTS 256

ฟอร์มแฟคเตอร์

ความจุ

เกรดอุณหภูมิ

เวอร์ชันเทคโนโลยี SafeDATA

M.2 2280

240GB – 1920GB

อุตสาหกรรมและพานิชย์

มี

M.2 22110

240GB – 1920GB

อุตสาหกรรมและพานิชย์

มี

E1.S

240GB – 1920GB

อุตสาหกรรมและพานิชย์

มี

SMART Modular สร้างขึ้นจากประสบการณ์หลายทศวรรษในการสนับสนุนสภาพแวดล้อมการใช้งานในระบบเครือข่าย โทรคมนาคม ระบบอัตโนมัติในโรงงาน การทหาร และอุตสาหกรรม เพื่อนำเสนอโซลูชัน เช่น กลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash MP3000 ที่ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมล่าสุดทั้งหมดในด้านประสิทธิภาพ ความปลอดภัย และ การป้องกันเมื่อไฟฟ้าดับ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับไดรฟ์ MP3000 และ SSD ใหม่ของ SMART โปรดไปที่หน้าผลิตภัณฑ์ที่ smartm.com

*สัญลักษณ์ “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies”, “DuraFlash” และ “SafeDATA” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการเปิดใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการนำเสนอแพ็คเกจขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ ผลงานด้านผลิตภัณฑ์อันแข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยไปจนถึงผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและตกทอดมา เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

ดูเนื้อหาต้นฉบับที่ businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220623005322/en/

ข้อมูลติดต่อด้านการตลาดผลิตภัณฑ์: 
Victor Tsai 
SMART Modular Technologies 
ฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ 
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583 
+1-650-534-8593 
victor.tsai@smartm.com

ข้อมูลติดต่อสำหรับสื่อ: 
John Crook 
SMART Modular Technologies 
ฝ่ายสื่อสารการตลาด 
+1-510-474-8326 
john.crook@smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Featured, Technology

SMART Modular เปิดตัวผลิตภัณฑ์ SMART Kestral PCIe Optane Memory AddCard เพื่อรองรับการขยายและเร่งความเร็วของหน่วยความจำ

Logo

กำหนดเป้าหมายสำหรับผู้ที่ต้องการขยายสเกลระดับที่ใหญ่มากและศูนย์ข้อมูลที่ใช้ฐานข้อมูลขนาดใหญ่บนระบบที่ใช้ AMD, ARM และ Intel ที่ใช้ CPU

เมืองนิวไทเป, ใต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–19 พ.ค. 2565

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นหน่วยงานหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และเป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ได้ประกาศเปิดตัว SMART Kestral™ PCIe Optane™ Memory Add- in-Card (AIC) ซึ่งสามารถเพิ่มหน่วยความจำ Optane Memory ได้สูงสุด 2TB บนอินเทอร์เฟซ PCIe-Gen4-x16 หรือ PCIe-Gen3-x16 ที่ไม่ขึ้นกับ CPU ของเมนบอร์ด ทั้งนี้ Kestral AIC ของ SMART เร่งความเร็วอัลกอริธึมที่เลือกโดยการถ่ายโอนฟังก์ชันการจัดเก็บข้อมูลที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์จาก CPU โฮสต์ไปยัง Intel FPGA บน AIC

ข่าวประชาสัมพันธ์นี้มีเนื้อหาเป็นมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006168/en/

SMART Modular Technologies' Kestral PCIe Optane Memory Add-in-Card (Photo: Business Wire)

เทคโนโลยี Kestral PCIe Optane Memory Add-in-Card ของ SMART Modular Technologies (รูปภาพ: Business Wire)

AIC หน่วยความจำ Kestral ของ SMART เหมาะอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูลที่สเกลใหญ่มาก ๆ และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันซึ่งต้องการใช้แอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่ และที่สามารถได้รับประโยชน์จากการขยายหน่วยความจำหรือการเร่งความเร็วของระบบผ่านที่เก็บข้อมูลทางคอมพิวเตอร์ได้

“ด้วยความก้าวหน้าของมาตรฐานการเชื่อมต่อระหว่างกัน เช่น CXL และ OpenCAPI ทำให้สมาชิกครอบครัวใหม่ของ SMART อย่าง  Kestral AIC รุ่นใหม่ สามารถตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมในด้านรูปแบบโมดูล หน่วยความจำรูปแบบใหม่ และอินเทอร์เฟซสำหรับการขยายและการเร่งความเร็วของหน่วยความจำ” Mike Rubino รองประธานฝ่ายวิศวกรรมของ SMART Modular กล่าว  “SMART สามารถใช้ประโยชน์จากประสบการณ์หลายปีของเราในการพัฒนาและผลิตโซลูชั่นหน่วยความจำที่ใช้คอนโทรลเลอร์ เพื่อตอบสนองความต้องการหน่วยความจำที่เกิดขึ้นใหม่แบบแอดออน และการพัฒนาอย่างต่อเนื่องด้านเซิร์ฟเวอร์และระบบสตอเรจให้กับลูกค้า”

ประโยชน์หลัก ๆ:

  • หน่วยความจำต่อเซิร์ฟเวอร์มากขึ้นด้วยต้นทุนต่อกิกะไบต์ที่ลดลง
  • การอัปเกรดภาคสนามสำหรับอัลกอริธึมและโปรโตคอลใหม่
  • การอัพเกรดอย่างราบรื่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่มีอยู่ด้วยโซลูชันหน่วยความจำแบบกำหนดเอง
  • รองรับเทคโนโลยีหน่วยความจำและโปรโตคอลที่หลากหลาย รวมถึง Intel Optane DIMM, DDR4 RDIMM และ LRDIMM

คุณลักษณะทางเทคนิค:

  • ความสูงเต็มที่ ความยาวครึ่งหนึ่ง (FHHL) ฟอร์มแฟกเตอร์ช่องคู่
  • Thermal Design Power  (TDP) น้อยกว่า 150W โดยใช้ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟ
  • Intel Stratix® 10 DX FPGA ใช้งานด้วยการสนับสนุน IP หลายรายการสำหรับการกำหนดโซลูชัน
  • Quad Core ARM A53 พร้อมหน่วยความจำ 2GB DDR4 ออนบอร์ดและการเร่งความเร็วการจัดเก็บ 8GB
  • สล็อต DIMM สี่ช่องพร้อมช่องสัญญาณแยกกันสองช่อง ซึ่งสามารถใส่ Optane DIMM สี่ช่องสูงสุด 512GB ต่ออัน หรือ DDR4 RDIMM สองตัวสูงสุด 256GB

ในอนาคต AIC จาก SMART จะสามารถรองรับหน่วยความจำ Optane ขนาด 4TB ในโหมด App Direct แบบถาวรผ่านการโหลด/การจัดเก็บปกติสำหรับสถาปัตยกรรม CPU ทั้งหมด ซึ่งจะทำให้สล็อต DDR DIMM ที่ต่อพ่วงโดยตรงมีพื้นที่ว่างมากขึ้น การ์ดหน่วยความจำ SMART Kestral เหมาะอย่างยิ่งสำหรับเซิร์ฟเวอร์การฝึกอบรมปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการเรียนรู้ด้วยเครื่อง (Machine Learning, ML) ซึ่งช่วยให้อัลกอริทึมขนาดใหญ่สามารถพัฒนาได้อย่างรวดเร็วและปราศจากความเสี่ยงที่จะเกิดความล้มเหลวระหว่างเหตุการณ์ไฟฟ้าดับ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ SMART Kestral Memory AIC โปรดไปที่ หน้าผลิตภัณฑ์ และรับ บทสรุปทางเทคนิค ที่ smartm.com หรือติดต่อฝ่ายขายได้ที่ info@smartm.com.

* ตัว “S” และ “SMART” ที่ออกแบบมาด้วยสไตล์พิเศษ ซึ่งรวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมด ถือเป็นทรัพย์สินของเจ้าของกิจการ

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุภัณฑ์ในขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีระดับแนวหน้าในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash storage แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006168/en/

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์

Arthur Sainio

SMART Modular Technologies

39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583

+1 (510) 364-3647

info@smartm.com

ติดต่อสำหรับสื่อ

John Crook

SMART Modular Technologies

ฝ่ายการสื่อสารการตลาด

John.Crook@smartm.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย