Tag Archives: ddr5

SMART Modular Technologies เปิดตัว DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ

Logo

กระบวนการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์จะปกป้องแผงวงจรจากการกัดกร่อน รวมถึงเพิ่มเสถียรภาพและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย –(BUSINESS WIRE)–13 สิงหาคม 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) แผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ได้เปิดตัวสายสินค้า DDR5 Registered DIMM (RDIMM) ใหม่ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งออกแบบมาสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ สายสินค้าล้ำนวัตกรรมนี้ผสมผสานสมรรถนะเหนือระดับของเทคโนโลยี DDR5 พร้อมการปกป้องประสิทธิภาพสูง จึงรับรองเสถียรภภาพและอายุการใช้งานในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่มีความต้องการสูงสุดได้

SMART Modular's RDIMMs with conformal coating protects modules used in liquid immersion servers which leads to higher reliability and reduced costs for data center applications. (Graphic: Business Wire)

RDIMM ของ SMART Modular มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์เพื่อปกป้องแผงวงจรที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล (กราฟิก: Business Wire)

Arthur Sainio ผู้อำนวยการกลุ่มสินค้า DRAM จาก SMART อธิบายความสำคัญของการเปิดตัวนี้ว่า “DDR5 RDIMM ใหม่ของเรามาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งเป็นการผสมผสานสมรรถนะล้ำสมัยและเสถียรภาพอันเหนือชั้นสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ที่ระบายความร้อนใต้น้ำได้อย่างลงตัว ด้วยการนำเอาความเร็วและประสิทธิภาพของเทคโนโลยี DDR5 มารวมเข้ากับการเคลือบป้องกันขั้นสูง เราจึงสามารถช่วยให้ลูกค้ายกระดับเพดานของพลังในการประมวลผล พร้อมกับรับรองความทนทานระยะยาวในสภาพแวดล้อมการใช้งานใต้น้ำ สินค้ากลุ่มนี้แสดงถึงความมุ่งมั่นในการคิดค้นนวัตกรรมและแรงผลักดันของเราเพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่เปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลา”

ต่อไปนี้คือข้อดีสามประการของการออกแบบ DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์

  1. ป้องกันการกัดกร่อน – การเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สามารถป้องกันการกัดกร่อนได้โดยการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนจากสารที่มีฤทธิ์กัดกร่อนและให้การป้องกันอันตรายจากสภาพแวดล้อม เช่น ปฏิกิริยาออกซิเดชัน อีกหนึ่งชั้น จึงยืดอายุการใช้งานของแผงวงจรหน่วยความจำได้
  2. ลดการบำรุงรักษา – การเคลือบแผงวงจรมีส่วนช่วยในด้านการบำรุงรักษา เนื่องจากการป้องกันการกัดกร่อนประสิทธิภาพสูง ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนด้านการบำรุงรักษา
  3. เสถียรภาพทางความร้อน – การเคลือบแผงวงจรด้วยฟิล์มโพลีเมอร์ช่วยมอบเสถียรภาพทางความร้อน ซึ่งเหมาะสมกับระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ อีกทั้งยังได้รับความนิยมในด้านประสิทธิภาพและความทนทานอีกด้วย ระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำมีความร้อนแวดล้อมที่คงที่ จึงลดความเสี่ยงของการสะสมความร้อนและปรับปรุงเสถียรภาพโดยรวมของระบบ

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับปริมาณที่มีความต้องการสูงสุด ได้แก่ ปัญญาประดิษฐ์ (AI), การเรียนรู้ของเครื่อง (ML), การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) และการวิเคราะห์ฐานข้อมูลปริมาณสูง โดยรองรับสูงสุด 256GB ต่อแผงวงจร และแผงวงจรเหล่านี้ยังเหมาะสมกับการใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ซึ่งจำเป็นต้องมีความจุหน่วยความจำและรองรับปริมาณข้อมูลสูง

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART จะวางจำหน่ายทันทีผ่านเครือข่ายการขายทั่วโลกของเรา ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้า RDIMM แบบจมใต้น้ำของ SMART

*ตัวอักษร “S” ที่มีรูปแบบเฉพาะและ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในด้านการประมวลผลสมรรถนะสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุโซลูชันหน่วยความจำเฉพาะทางขั้นสูง สินค้ามากมายของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยของยุคนี้ไปจนถึงสินค้าอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและดั้งเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และแบบกำหนดเองที่ตอบสนองความต้องการในการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54108350/en

ข้อมูลติดต่อ

ผู้ติดต่อฝ่ายการตลาดสินค้า
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
Director, DRAM Product Marketing
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
arthur.sainio@smartm.com

ผู้ติดต่อฝ่ายสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
Marketing Communications
+1 (510) 474 8326
john.crook@smartm.com

Maureen O’Leary
Penguin Solutions
Director, Communications
pr@sghcorp.com

ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.

SMART Modular Technologies ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraMemory ด้วยหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำรุ่นใหม่ DDR5 VLP ECC UDIMM

Logo

รายการผลิตภัณฑ์ที่ขยายใหม่นี้คือหน่วยความจำรุ่น DDR5 VLP UDIMM ที่ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล

นครไทเปใหม่ ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–3 พฤศจิกายน 2022

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”), หน่วยงานของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้จำหน่ายผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลชนิดไฮบริด, ชนิด Solid-state drives, และโซชูชันหน่วยความจำชั้นนำของโลกได้ประกาศออกมาวันนี้ว่าจะมีการเพิ่มรายการผลิตภัณฑ์ใหม่เป็นโมดูลหน่วยความจำชนิด Unbuffered Dual In-Line รหัสการแก้ไขข้อผิดพลาด โพรไฟล์ต่ำ แรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB (VLP ECC UDIMM) เสริมจากรายการผลิตภัณฑ์มอดูลหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำ (VLP) สำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์

SMART’s new DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMMs are designed for embedded 1U blade networking, telecom, compute and storage applications. (Photo: Business Wire)

DDR5 VLP ECC UDIMM หน่วยความจำรุ่นใหม่จาก DuraMemory ของ SMART ออกแบบมาเพื่อใช้ฝังในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันการจัดเก็บข้อมูลบนเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U (ภาพ: Business Wire)

DDR5 VLP ECC UDIMM รุ่นใหม่จาก DuraMemory ของ SMART ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์และระบบตัวล้อมเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล ซึ่งได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพโดยการลดขนาดพื้นที่และใช้พลังงานน้อยลง  DDR5 VLP ECC UDIMM ออกแบบมาให้ตรงกับข้อมูลจำเพาะด้านความสูง ความหนาแน่น พลังงาน และประสิทธิภาพที่จำเป็นต่อการเปิดใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำรุ่นใหม่ๆ

“CPU ในหน่วยความจำขนาด DDR5 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวนี้ จะมีโมดูล DDR5 VLP หลากหลายแบบให้ลูกค้าได้เลือกสรรตามความต้องการเฉพาะตัวสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์รุ่นต่างๆ ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge, IIoT และแอปพลิเคชันในตระกูลที่คล้ายกันนี้ โดยจะมีการประมวลผลข้อมูลที่จำเป็นตั้งแต่ต้นทาง” Arthur Sainio ผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM ที่ SMART กล่าว

โมดูล DDR5 นี้จะมอบสถาปัตยกรรมการจัดการพลังงานและช่องทางการเชื่อมต่อที่ดีขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง ทำงานได้รวดเร็วขึ้น และสามารถเพิ่มความหนาแน่นให้สูงขึ้นได้เมื่อเทียบกับโมดูล DDR4 โดยที่โมดูลหน่วยความจำ VLP ECC UDIMM โพลไฟล์ต่ำของ SMART (ความสูง 18.75 มม.) นี้มอบพื้นที่การจัดวางโมดูลหน่วยความจำ DIMM แนวตั้งในพื้นที่เบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ได้และช่วยประหยัดพื้นที่ได้มาก รวมทั้งความจุความหนาแน่นที่สูงจะช่วยเพิ่มความจุหน่วยความจำได้สูงสุด 384GB ในระบบการคำนวณและการจัดเก็บข้อมูลของเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ด้วยช่องเสียบสำหรับโมดูลหน่วยความจำ DIMM 12 ช่อง ปัจจุบันโมดูลนี้รองรับหน่วยความจำขนาด DDR5-4800 ขณะที่หน่วยความจำขนาด DDR5-5600 กำลังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา

นอกจากนี้ SMART ยังมอบ VLP ECC UDIMM ที่ทนทานด้วยเกรดอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม (-40° ถึง +85°C) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge และแอปพลิเคชันอื่นๆ อีกด้วย โดยสามารถใช้งานในสภาวะแวดล้อมที่หนาวหรือร้อนจัดได้อย่างไรกังวล SMART ยังมอบคุณสมบัติเพิ่มเติมด้วย อาทิ อุปกรณ์ต้านทานซัลเฟอร์ การเคลือบผิวแบบ Underfill และแบบ Conformal และคลิปการเก็บข้อมูลเพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์จะทำงานได้ดีในทุกสภาพการณ์

VLP ECC UDIMM สำหรับแรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB จาก SMART มีวางจำหน่ายแล้ว หากต้องการทราบข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคและวิธีสั่งซื้อ โปรดไปหน้าผลิตภัณฑ์ VLP UDIMM ที่ smartm.com

*รูปแบบของตัว “S” และ “SMART” เช่นเดียวกับ “SMART Modular Technologies” และ “DuraMemory” เป็นเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies

เป็นเวลากว่า 30 ปีมาแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าจากทั่วโลกด้วยการคำนวณที่ถูกต้องแม่นยำผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์สุดล้ำสำหรับโซลูชันหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ยืนยงของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีสุดล้ำในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานกับแบบดั้งเดิม เราคือผู้จัดหาโซลูชันจัดเก็บข้อมูลและโซลูชันหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ตามความปรารถนาของลูกค้าเพื่อให้ตรงตามความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่เติบโตอย่างรวดเร็วนี้

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/52958418/en

ข้อมูลการติดต่อ

ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
ผู้อำนวยการการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
arthur.sainio@smartm.com

ติดต่อฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com

แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.